PCb焊接廠家加工廠家供應(yīng)「在線咨詢」

點(diǎn)膠壓力（背壓）：目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力，將膠水?dāng)D出。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會(huì)使膠水流動(dòng)性增加、粘度降低，此時(shí)可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。

針頭大?。涸趕mt加工過程中，針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的一半，加工過程中，選取點(diǎn)膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大?。喝?805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時(shí)間。裝配時(shí)對(duì)于給定的生產(chǎn)條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前，電子設(shè)備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：

SMT貼片電子加工功能法。SMT有何特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。將電子設(shè)備的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。該部件能完成變換或形成信號(hào)的局部任務(wù)的某種功能，從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都已完整的部件，便于生產(chǎn)和維護(hù)。按照用一個(gè)部件或一個(gè)組件來完成設(shè)備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。

smt貼片元件如何拆卸比較好

smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。

對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一。