長(zhǎng)治國(guó)產(chǎn)等離子清洗設(shè)備價(jià)格值得信賴,晟鼎精密應(yīng)用廣泛

     進(jìn)行清洗的時(shí)候，等離子表面處理設(shè)備的槍頭是如何發(fā)揮作用的？

     等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行處理能夠?yàn)槲覀儙?lái)哪些主要優(yōu)勢(shì)？技術(shù)適用于在線工藝，例如，在對(duì)連續(xù)型型材、管件進(jìn)行包護(hù)、膠粘，粘結(jié)或者涂層之前進(jìn)行等離子清洗。該項(xiàng)技術(shù)適合用于機(jī)器人，也就是說(shuō)，借助機(jī)器人可用等離子射流對(duì) 表面進(jìn)行掃描。通過(guò) 等離子表面處理設(shè)備 可以進(jìn)行局部的表面清洗，不會(huì)接觸其余表面部分，例如，在焊線（引線焊接）前對(duì) Al, Au 和 Cu 材質(zhì)的焊盤進(jìn)行清洗，無(wú)需接觸表面的其余部分。

　達(dá)因特等離子處理設(shè)備主要是應(yīng)用等離子體進(jìn)行材料的表面改性，從而達(dá)到活化材料表面，提高附著力的效果。

　 等離子表面處理器在活化材料表面工藝中的應(yīng)用，直接產(chǎn)生的益處在于：

★產(chǎn)品品質(zhì)更加穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)粘接不穩(wěn)，粘附力不好的效果；

★處理行業(yè)的成本降低，節(jié)約成本達(dá)40%以上；

★直接消除其它處理?xiàng)l件下環(huán)境及設(shè)備的影響；

★提高工作效率。

★噴射出的等離子體流為中性，不帶電，可以對(duì)各種高分子、金屬、玻璃、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理；

★提高塑料件粘接強(qiáng)度，例如PP材料處理后可提升數(shù)倍，大部分塑料件處理后使表面能量達(dá)到60達(dá)因以上；

★等離子體處理后表面性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長(zhǎng)；

★干式方法處理無(wú)污染，無(wú)廢水，符合環(huán)保要求；

★可以在生產(chǎn)線上在線運(yùn)行處理，降低成本。

    玻璃產(chǎn)品粘接前的等離子處理：

     等離子處理不僅可以提高粘接品質(zhì)，而且它還提供了新的，利用低成本材料的工藝可能性。經(jīng)過(guò)等離子表面處理，材料表面獲得新的特性，使普通材料能夠獲得原本特殊材料才有的表面加工性能。另外等離子的清洗作用使溶劑清洗不再需要，既環(huán)保又節(jié)省了大量的清洗干燥時(shí)間。

    經(jīng)過(guò)等離子表面處理器處理后，提高了玻璃的親水性，應(yīng)用在器皿上，有利于細(xì)胞的附著和生長(zhǎng)。玻璃瓶貼標(biāo)簽的過(guò)程中，等離子表面處理器用來(lái)對(duì)玻璃瓶身進(jìn)行預(yù)處理，經(jīng)過(guò)預(yù)處理，就可以采用成本低而又環(huán)保的水性膠水封貼標(biāo)簽。

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級(jí)封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計(jì)和控制架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)短時(shí)間的等離子體循環(huán)時(shí)間，同時(shí)具有非常低的開(kāi)銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動(dòng)化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒(méi)有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計(jì)提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級(jí)等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤(rùn)濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹(shù)脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。