淮北封裝測(cè)試廠誠(chéng)信企業(yè)「安徽徠森」

其缺點(diǎn)一是Film的價(jià)格很貴，二是貼片機(jī)的價(jià)格也很貴。Dual此封裝形式的特點(diǎn)是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝形式比較多，又可細(xì)分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正以兩位數(shù)的增長(zhǎng)率蓬勃發(fā)展。然而，盡管近年來(lái)中國(guó)封裝測(cè)試設(shè)備廠商的競(jìng)爭(zhēng)力得到顯著提升，但關(guān)鍵零部件仍需大量從西方國(guó)家進(jìn)口，自給率不足20%。中國(guó)十分關(guān)注這一問(wèn)題，制定了多項(xiàng)有利政策支持封裝測(cè)試設(shè)備的發(fā)展。封裝測(cè)試設(shè)備之組件封裝：組件封裝式PQFP（PlasticQuadFlatPackage塑料四方扁平包裝）這種封裝的芯片引腳之間的距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺蠹呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳一般在100個(gè)以上。

在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)ProbeTest。CSP封裝具有以下特點(diǎn)：解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測(cè)試和老化篩選的問(wèn)題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時(shí)間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過(guò)PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對(duì)困難。