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免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)（美軍標(biāo)MIL-P-228809離子污染等級(jí)劃分為：一級(jí)≤1.5ugNaCl/cm2無污染；二級(jí)≤1.5～5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高；三級(jí)≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級(jí)>10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。

助焊劑的涂敷

為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。

通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因是多方面的，

一，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi)，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高，因此，在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi)；

二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；

三，涂敷時(shí)不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。

⑵預(yù)熱涂敷助焊劑后，焊接件進(jìn)入預(yù)熱工序，通過預(yù)熱揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑部分，增強(qiáng)助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在什么范圍為適當(dāng)呢？實(shí)踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產(chǎn)生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預(yù)熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始，當(dāng)溫度達(dá)到100℃時(shí)活性物質(zhì)才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當(dāng)高（約97%），若預(yù)熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發(fā)，當(dāng)焊件進(jìn)入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發(fā)，會(huì)使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點(diǎn)實(shí)際溫度下降而產(chǎn)生不良焊點(diǎn)。因此，免清洗工藝中控制好預(yù)熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限（100℃）或更高（按供應(yīng)商指導(dǎo)溫度曲線）且應(yīng)有足夠的預(yù)熱時(shí)間供溶劑充分揮發(fā)。