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SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）, 這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小. 這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn).

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。設(shè)備置換：如貴公司計(jì)劃釋放出現(xiàn)有的生產(chǎn)中設(shè)備,考慮生產(chǎn)規(guī)模設(shè)備升級或企業(yè)轉(zhuǎn)型。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

東莞市富克電子有限公司位于中國工業(yè)重鎮(zhèn)東莞長安鎮(zhèn),成立于2004年,主要從事SMT貼片設(shè)備配件生產(chǎn)銷售，租賃SMT生產(chǎn)線,維修保養(yǎng)及校正SMT設(shè)備,工業(yè)設(shè)備電子配件維修等。

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焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊、污染等也有關(guān)系。

　　預(yù)防措施：

　　1、按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

　　2、按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。

　　3、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。