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目前電解銅箔表面處理以顏色簡單劃分有三種:鍍紫銅( 紅色) 、鍍鋅( 灰色) 、鍍黃銅( 黃色) ,表面處理的三種工藝, 由于化物具有劇1毒,廢水處理比較困難,所以現(xiàn)在采用此工藝規(guī)模化生產(chǎn)的工廠較少。鍍紫銅工 藝目前比較適合鋰離子電池市場,對銅箔的表面外觀和物理性能要求不高, 特別適合一些抗1氧化性能處理和表面處理還不過關(guān)的工廠使用。它還用于為了降低細(xì)導(dǎo)線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)而制的“金屬夾心板”上。
銅箔的分類
高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)主要用于多層印制板上,由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象,需要在高溫(180℃)時也能有和常溫時一樣的高延伸率,就需要高溫延伸性銅箔,以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。
高延伸性銅箔(HD)主要用于撓性線路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必須具有很高的致密度,并進(jìn)行必要的熱處理過程。
電解銅箔是應(yīng)用電化學(xué)原理在專用設(shè)備上加工而成的。 必須是純銅。銅和銀的化學(xué)成份要大于99.95% 首先,銅和硫酸反映,生成硫酸銅溶液,在專業(yè)的電解設(shè)備中,電解出銅箔(生箔),再進(jìn)行表面處理:粗化處理,耐熱層處理,防氧化處理。
鋰電銅箔的全稱為鋰離子電池用電解銅箔,電解銅箔一般包括鋰電銅箔、屏蔽銅箔、印制電路用電解銅箔以及印制電路用超厚電解銅箔
銅箔從狀態(tài)上可分為軟態(tài),半硬和硬態(tài)三種。硬態(tài)是材料壓軋成材后的狀態(tài),比較有彈性,一般維氏硬度值在110 HV以上。不過這種狀態(tài)的銅箔可塑性不強(qiáng),大多數(shù)用來做屏蔽導(dǎo)熱材料。軟態(tài),是材料經(jīng)過退火處理后的狀態(tài),這時材料彈性比較差,可塑性比較強(qiáng),維氏硬度一般在55到85之間。這種狀態(tài)的材料多用于密封和導(dǎo)電。半硬就是介于兩種狀態(tài)之間的一種狀態(tài),維氏硬度在90到110之間。同樣,在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時,雖還是以柱狀結(jié)晶為主,但在銅層中以形成層狀結(jié)晶,彎曲時也不易斷裂。
電解銅箔執(zhí)行的產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)為IPC4562及GB/T5230;
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%的兩種。依據(jù)銅箔延展性﹐又可以分為電解銅(ED)及壓延銅(RA)電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔,它的特點是,導(dǎo)電性強(qiáng),但耐彎折度相對較弱。電解銅類中有種較常用的HTE銅箔,為高延展性電解銅箔﹐在使用考慮上折角90度以上且折一次固定或不經(jīng)常折為原則﹐壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔,它的特點是耐彎折度好,但導(dǎo)電性弱于電解銅。從外觀上看,電解銅發(fā)紅,壓延銅偏黃。主要應(yīng)用于醫(yī)院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領(lǐng)域,由于壓延銅箔受幅寬的限制,電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。