茂名選擇性波峰焊生產(chǎn)廠家來(lái)電咨詢「多圖」

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊設(shè)備按加熱方式可分為兩大類：

1、對(duì)PCB整體加熱：對(duì)PCB整體加熱回流焊又可分為：氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。

2、對(duì)PCB局部加熱：對(duì)PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊 、熱氣流再流焊 。

目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。遠(yuǎn)紅外回流焊目前應(yīng)用的也比較少了，用的多的就是紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。

回流焊接過(guò)程

回流焊設(shè)備主要有四大溫區(qū)，線路板的回流焊接過(guò)程也就是通過(guò)回流焊鏈條運(yùn)輸經(jīng)過(guò)這四大溫溫區(qū)作用的過(guò)程。

A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件

C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設(shè)計(jì)在引腳角上；

2、SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成90°，后離開波峰的兩個(gè)焊盤應(yīng)該稍微加寬以承載多余釬料；

3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（為0065mm）；