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選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn),真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì),減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴,更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。
波峰焊連焊產(chǎn)生原因
1、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸;
2、焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠;
3、焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,焊點(diǎn)熱量吸收不足。在SnCu 釬料中,由于流動(dòng)性 較差,對(duì)溫度更為敏感,這種現(xiàn)象非常明顯;
4、釬料被污染,比如Fe(鐵)污染形成的污染物或釬料的氧化物會(huì)造成橋連現(xiàn)象。
小型回流焊特點(diǎn):
加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管,配合曲面反射罩,熱,升溫度速度快;
強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應(yīng)”;
采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出,安全,可靠;
溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器,通過(guò)PID智能運(yùn)算;
快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡
焊接用平臺(tái)的保護(hù)保養(yǎng)
焊接模塊是選擇焊機(jī)器_上精細(xì)的模塊,它一般由位于 上部的熱風(fēng)加熱模塊,中心的運(yùn)送模塊和下部的焊接模塊部分組成,其作業(yè)狀態(tài)直接影響到線路板焊接的質(zhì)量,所以其保護(hù)保養(yǎng)也是非常重要的。
當(dāng)波峰開端運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),假如噴嘴沒(méi)有完全被焊錫滋潤(rùn),則沒(méi)滋潤(rùn)的部分會(huì)使焊錫活動(dòng)受阻,波峰的安穩(wěn)性和焊接的精細(xì)性會(huì)受到很大的影響。此刻要及時(shí)進(jìn)行噴嘴去氧化作業(yè),否則噴嘴會(huì)敏捷氧化并報(bào)廢。
波峰焊的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定量的氧化物(主要是錫灰和錫渣) , 當(dāng)其過(guò)多時(shí)會(huì)影響錫活動(dòng)性,它是形成空焊和橋連的主要原因,同時(shí)還會(huì)堵塞氮?dú)饪?下降氮?dú)獗Wo(hù)效果,使焊錫敏捷氧化。因而在焊接過(guò)程中要注意鏟除錫灰錫渣,還要查看氮?dú)獬鰵饪谑欠穸氯?br />
波峰焊運(yùn)輸原理作用:
運(yùn)輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī),沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū),預(yù)熱區(qū),波峰,冷卻等。
波峰焊助焊劑原理和作用
助焊劑這個(gè)字來(lái)源于拉丁文“流動(dòng)”的意思,但在此它的作用不只是幫助流動(dòng),還有其他功能。
助焊劑的主要功能有:
1、清除焊接金屬表面的氧化膜;
2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時(shí)四周的空氣,防止金屬表面的再氧化
3、降低焊錫的表面張力,增加其擴(kuò)散能力;
4、焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊接。
主要“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等。