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光刻膠趨勢
半導體光刻膠領域全球市場規(guī)模趨于穩(wěn)定, 2017年全球市場約13.5億美元;國內市場約20.2億元,近5年復合增速達12%。受全球半導體市場復蘇和國內承接產業(yè)轉移,預計全球光刻膠市場將保持穩(wěn)定增速,國內市占率穩(wěn)步抬升。
光刻膠生產、檢測、評價的設備價格昂貴,需要一定前期資本投入;LCD市場助力全球LCD面板總出貨面積增長,LCD光刻膠需求增加。光刻膠企業(yè)通常運營成本較高,下游廠商認證采購時間較長,為在設備、研發(fā)和技術服務上取得競爭優(yōu)勢,需要足夠的中后期資金支持。企業(yè)持續(xù)發(fā)展也需投入較大的資金,光刻膠行業(yè)在資金上存在較高的壁壘,國外光刻膠廠商相對于國內廠商,其公司規(guī)模更大,具有資金和技術優(yōu)勢。
總體上,光刻膠行業(yè)得到國家層面上的政策支持。2μm品牌產地型號厚度耐熱溫度應用Futurrex美國PR1-500A0。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,提出“研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備,開發(fā)光刻膠、大尺英寸硅片等關鍵材料”;國家重點支持的高新技術領域(2015)中提到“高分辨率光刻膠及配套化學品作為精細化學品重要組成部分,是重點發(fā)展的新材料技術”;光刻技術(包括光刻膠)是《中國制造 2025》重點領域。
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9,去膠:濕法去膠,用溶劑、用NONG硫酸。雖然在甩膠之后,液態(tài)的光刻膠已經成為固態(tài)的薄膜,但仍有10%-30%的溶劑,容易沾污灰塵。負膠,98%H2SO4 H2O2 膠=CO CO2 H2O,正膠:BIN酮,干法去膠(ash)氧氣加熱去膠O2 膠=CO CO2 H2O,等離子去膠Oxygenplasma ashing,高頻電場O2---電離O- O , O 活性基與膠反應CO2,CO, H2O, 光刻檢驗
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光刻膠運輸標識及注意事項
標簽上標明的意思
R標識
R10 YI燃。
S標識
S16 遠離火源-禁止吸煙。
S 24 避免接觸皮膚。
S 33對靜電放電采取預防措施。
S 9 將容器保持在通風良好的地方。
水生毒性
通過自然環(huán)境中的化學、光化學和微生物降解來分解。一般不通過水解降解。300 ppm對水生生物是安全的。鹵化反應可能發(fā)生在水環(huán)境中。