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自動焊錫焊機(jī)工藝有兩種不同工藝:拖焊工藝和點焊工藝。今天主要介紹下自動拖焊的功能。焊錫機(jī)器人為一款標(biāo)準(zhǔn)機(jī),經(jīng)過日本設(shè)備商多年的發(fā)展,已經(jīng)定型為四軸機(jī)械手,配備自動焊錫系統(tǒng),通過教導(dǎo)盒編程控制的外形構(gòu)造。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如:個別的焊點或引腳,單排、引腳能進(jìn)行拖焊工藝,好焊錫的產(chǎn)品比如一些排針之類的。PCB以不同的速度及角度在烙鐵頭的送錫上移動達(dá)到佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩(wěn)定,烙鐵頭的內(nèi)徑小于5mm。自動拖焊速度非??欤瑫r焊點的一致性到,很難出現(xiàn)不良的現(xiàn)象。如果產(chǎn)品焊點密集的話,拖焊是好的選擇。焊錫溶液的流向被確定后,為不同的焊接需要,烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。自動焊錫機(jī)可從不同方向,即360°間不同角度接近PCB板,于是用戶能在電子組件上焊接各種器件, 對大多數(shù)器件,建議傾斜角為10°。
要密切關(guān)注Sn-Cu焊料中Cu的比例,Cu的成分達(dá)0.2%,液相溫度改變多達(dá)6℃。本機(jī)采用簡易快速地輸入焊錫程序,其軟件并具有強大的編輯功能,可輕易、快速的完成程序教導(dǎo)。這樣的改變可能導(dǎo)致動力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過1%,必須換新焊料。由于Cu隨工作時間不斷增多,因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75%(傳統(tǒng)SnPb要求75%),因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。
適當(dāng)?shù)臒崃?,適當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?,都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
良好的潤濕,潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。