鉬銅合金公司廠家供應,熱沉鎢銅

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司專業(yè)生產(chǎn)批發(fā)：鉬銅板，鉬銅棒，鉬銅合金，鉬銅合金板，鉬銅合金棒等鉬銅產(chǎn)品。歡迎來電咨詢！

將鉬銅材料開發(fā)作為電流密度較低的電器開關中的觸頭以及作為熱沉材料使用。鉬銅材料由金屬元素鉬和銅組成的合金或復合材料。適用于電真空器件、激光器件等封接材料和半導體器件中的熱沉基板等 。

鉬銅材料由金屬元素鉬和銅組成的合金或復合材料。適用于電真空器件、激光器件等封接材料和半導體器件中的熱沉基板等。

鉬銅合金主要特性：

1、高電導高熱導特性。鉬是金屬中除金、銀、銅等金屬外，電導和熱導性比較好的元素，因此，鉬和銅組成的鉬銅合金具有很高的電導熱導性。

2、低的可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)。銅的熱膨脹系數(shù)較高，鉬的熱膨脹系數(shù)卻很低。因此，應用中可以根據(jù)不同的成分組合制成所需要的較低的熱膨脹系數(shù)，從而使它們可以與其它材料的熱膨脹系數(shù)匹配組合，避免因熱膨脹系數(shù)差別過大而引起的熱應力破壞。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司主要研發(fā)、制造的鎢、鉬、鉭、鈮、錸等難熔金屬材料及制品，廣泛應用于航天航空、、汽車、電子電力、設備制造、金屬材料加工、石英和玻璃及玻纖制造、高溫工業(yè)爐、電光源等傳統(tǒng)行業(yè)。

因為鉬銅（Mocu）比鎢銅（WuCu）要輕的多，所以一般適用于航天航空的應用。

鉬銅（Mocu）熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色：未加Fe，Co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能；可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品；優(yōu)異的氣密性；良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度；售前售中售后全過程技術服務。