坪山新區(qū)30v穩(wěn)壓模塊電源產(chǎn)品抗干擾能力強(qiáng) 散熱快充電穩(wěn)歡迎來(lái)電「多圖」

隔離模塊與非隔離模塊的效率比較?

隔離模塊與非隔離模塊的效率比較

不隔離電源模塊由于可以減少變壓磁電轉(zhuǎn)換所損失的能量，因此效率一般較高，業(yè)界大多數(shù)廠家的不隔離電源模塊效率可達(dá)91%以上。與之相比，dcdc隔離電源模塊一般效率都在88%以下，因此dcdc隔離電源模塊比不隔離電源模塊發(fā)熱要高。

隔離模塊電源廠家——冬麥電源

公司現(xiàn)有員工50人，擁有十幾年模塊電源研發(fā)資l深工程師多名。公司產(chǎn)品已通過(guò)ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系，并通過(guò)了UL、FCC、CE、GS、SAA、MEPS、C-TICK、PSE、CCC、KC等國(guó)內(nèi)外各項(xiàng)安規(guī)認(rèn)證，是業(yè)內(nèi)頗具規(guī)模的的電源生產(chǎn)制造企業(yè)。

?DC/DC模塊電源熱分析過(guò)程

DC/DC模塊電源熱分析過(guò)程

1)分析模塊電源電路對(duì)應(yīng)的熱路，確定傳熱路徑，繪制等效熱模型。

2)分析模塊電源電路的規(guī)劃結(jié)構(gòu)，然后確定主要加熱元件。

3)應(yīng)用LSL建立該模塊電源散熱器的3D模型，然后應(yīng)用專業(yè)的熱模擬體軟件EFD.Pro，根據(jù)流力學(xué)和數(shù)值傳熱學(xué)原理，分離實(shí)踐的熱邊界條件，停止模擬建立的模型。

4)停止分析模擬結(jié)果。通過(guò)停止模型模擬，分析模仿結(jié)果是否符合電源正常工作的要求。

反偏型pn結(jié)比正偏型pn結(jié)更易發(fā)生熱失效，反偏型pn結(jié)破壞所需能量?jī)H為正偏型pn結(jié)的十分之一。因?yàn)榉雌珪r(shí)，大部分能量消耗在結(jié)區(qū)中心，而正偏時(shí)，則更多地消耗在結(jié)區(qū)外的體阻。對(duì)雙極器件而言，發(fā)射結(jié)的面積一般都小于其他結(jié)，并且其結(jié)面與表面的距離較近，因此，往往可以看到發(fā)射結(jié)的退化現(xiàn)象。另外，擊穿電壓大于100V或漏泄電流小于1nA(如JFET的柵結(jié))的pn結(jié)比相同尺寸的普通pn結(jié)對(duì)靜電放電更敏感。

模塊電源特點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)

模塊電源特點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)

1、高l效率：隨著半導(dǎo)體技術(shù)、工藝的發(fā)展，低導(dǎo)通阻抗、低開關(guān)損耗的新型功率器件不斷涌現(xiàn)，以及軟開關(guān)技術(shù)的成熟和應(yīng)用，促進(jìn)了模塊電源的效率的進(jìn)一步提高；

2、高l功率密度、小型化：隨著平面變壓器、平面電感技術(shù)、多層厚銅PCB工藝和技術(shù)、和寬禁帶半導(dǎo)體材料（GaN）的發(fā)展與成熟，促進(jìn)了模塊電源的高頻化、小型化發(fā)展。尤其是GaN功率器件的發(fā)展，因其良好的高頻開關(guān)和低損耗的優(yōu)點(diǎn)，將進(jìn)一步顯著的推動(dòng)模塊電源功率密度和小型化。同時(shí)，得益于有源器件的集成化，磁集成、埋阻、埋容等無(wú)源器件的集成技術(shù)，3D集成封裝技術(shù)及散熱技術(shù)的發(fā)展，模塊電源的高功率密度和小型化將進(jìn)一步持續(xù)發(fā)展；

3、智能化：隨著數(shù)字電源管理芯片的成熟和發(fā)展，推動(dòng)了模塊電源的數(shù)字化發(fā)展，數(shù)字控制電源因其靈活的控制方式、結(jié)構(gòu)化模塊化設(shè)計(jì)，準(zhǔn)確的精度控制和調(diào)節(jié)，出色的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能及強(qiáng)大的故障響應(yīng)和偵測(cè)等特點(diǎn)，模塊電源的數(shù)字化控制和智能化通信監(jiān)控將是必然的趨勢(shì)。特別是在中高功率的模塊電源和動(dòng)態(tài)中間母線供電架構(gòu)系統(tǒng)中將會(huì)得到廣泛的應(yīng)用；

4、高可靠性：目前市場(chǎng)上的模塊電源主要應(yīng)用在通訊、電力、軌道交通、航空航天及軍l工等領(lǐng)域，相關(guān)領(lǐng)域?qū)δK電源的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。隨著有源和無(wú)源器件的集成度提高，數(shù)字控制芯片的成熟，減少了模塊電源的器件數(shù)量，同時(shí)隨著效率的提升和散熱技術(shù)的發(fā)展，以及模塊電源生產(chǎn)和組裝工藝的進(jìn)步，將大大促進(jìn)了模塊電源的可靠性提升。