電子元件焊錫機的行業(yè)須知

焊接的溫度要適當，不能過高、不能過低。為了使溫度適當，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動焊錫機，當選用的自動焊錫機的功率一定時，應(yīng)注意控制加熱時間的長短。PCB以不同的速度及角度在烙鐵頭的送錫上移動達到佳的焊接質(zhì)量。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為焊接溫度。

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。并且由于工作的需要，人們經(jīng)常受到高溫、腐蝕等因素的危害，增加了工人的勞動強度，甚至于危及生命。如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達不到要求將使焊點結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。然后再由人工取下焊接好的產(chǎn)品，重新放置安裝好的未焊產(chǎn)品，再開動機器進行焊接。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。不少工廠委托第三方認證機構(gòu)（如 Esamber認證中心等）來做設(shè)備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進行設(shè)各性能的標定。

自動焊錫機的烙鐵組件可以任意角度、任意方位調(diào)節(jié)，控制烙鐵組的R軸，可以360度自由旋轉(zhuǎn)。可以根據(jù)不同的焊盤和元器件任意設(shè)置送錫次數(shù)、預(yù)熱時間和焊錫時間，實現(xiàn)一板多種焊點的復(fù)雜焊錫工藝，實現(xiàn)焊錫作業(yè)的多樣化。自動焊錫機可以通過外部1/0接口，實現(xiàn)焊錫機器人對外圍設(shè)備的實時控制?；逯圃爝^程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。智能化的控制系統(tǒng)，執(zhí)行錯誤報警，高速運動等防震等功能，智能化的主控程序，實現(xiàn)焊錫過程的自動化和智能化。