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SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。SMT是 表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里zui流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù),其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。smt貼片加工的這種組裝拼接技術(shù),有效的把一些小的器材拼接到大的電子組件上面更好的讓我們的電子器件更加的牢固,穩(wěn)定。
貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類貼片材料。SMT貼片加工的時(shí)候一定要留意靜電放電的措施,它重要包括了貼片加工的計(jì)劃和重新建立起的尺度,并且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感,從而停止對(duì)應(yīng)的處置和掩護(hù)步伐是異常癥結(jié)的。假如這些尺度不清楚的話,能夠查閱相干的文件來(lái)進(jìn)修。
smt貼片流焊的工藝特點(diǎn):如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對(duì)稱,焊盤間距恰當(dāng)),元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好,當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí),就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件,必須選擇多功能貼片機(jī),一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù),那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī).SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備:根據(jù)產(chǎn)品工藝的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對(duì)。貼片加工前對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB,根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或受污染等具體情況,進(jìn)行清洗或烘烤處理。