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什么是蝕刻標牌？

蝕刻標牌是指金屬標牌的圖片與金屬表面不在同一個表面，并以蝕刻的方式而制成。它可以是保留圖文，將圖文以外的區(qū)域蝕刻成下凹，稱為陽文蝕刻，或反蝕刻；也可以保留原材料的表面，使圖文區(qū)域蝕刻成下凹，稱為陰文蝕刻。

蝕刻標牌有圖文的性，常用于機械設(shè)備標牌和一些使用環(huán)境惡劣而需要作耐久性標識的場合。

蝕刻標牌是傳統(tǒng)性的標牌。一直業(yè)內(nèi)大家都習慣稱它為腐蝕標牌。有人說叫它腐蝕標牌不是很妥切，因為腐蝕一詞多指金屬在自然條件下所遭受的破壞行為的一種結(jié)果；其中條件設(shè)計由如下程序進行：流程圖－布點定位－規(guī)格－內(nèi)容－色彩。而蝕刻則是一種有意識、有選擇性的，為達到預(yù)期目的而實施的一種刻意行為。但不管怎樣，這種工藝過程，卻經(jīng)歷了二十多年的發(fā)展，直到目前為止，還不能完全取消這種傳統(tǒng)工藝。

1.6 蝕刻

可用兩種方法進行蝕刻： A、電解法：電流 15－50A，電壓 3－5V，電解液：20%氯化銨、20%硫酸，陽極用鈦板。電解過程中及時去掉陽極上浮 留電解銅，以保證電流正常通過。 B、三氯化鐵法：選用較純的三氯化鐵泡成 30 波氏度溶液，流 動腐蝕。同一個版面要達到深淺不同效果，要在頭次達到淺度要求 后，清洗表面，烘干。在已達到淺度蝕刻處涂上（印上）普通耐蝕刻 油墨，再行二次蝕刻。 1.7 除膜 將已蝕刻完畢的銅板放在水、 30∶1∶0.1 溶液 中加溫至 70℃除膜、清洗出光。 1.8 電鍍 除膜后的銅板圖案已經(jīng)很亮，很細，無須再行鍍亮銅，可直接 進行鍍鎳 40－90 秒，再行鍍金、鍍銀。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時貼，雕刻，噴砂等工藝根據(jù)設(shè)計圖紙來綜合加工。

4. 提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力 在蝕刻薄層板時 (如: 多層板的內(nèi)層板), 基板容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢 品, 所以蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須要保證能平穩(wěn)地及可靠地處理薄的層壓板。 現(xiàn)時, 許多設(shè)備制造商在蝕刻機內(nèi)附加齒輪或滾輪來防止卷繞的情況, 但更好的方法卻是附加左右搖擺 的四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送時的支撐物。 對于薄銅箔（例如 1/2 或 1/4 盎司）的蝕刻, 必須保證銅面不被擦傷或劃傷。但除了某些設(shè)備和工具比以前先進了之外，所有工藝大都沒有以前正規(guī)的標牌廠那樣嚴格正規(guī)，很多人只想打破由正規(guī)渠道學技術(shù)的模式，使得粗制濫造的現(xiàn)象很普遍。

去邊（Edge bead removal-EBR）--去膠邊的過程，通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。 曝光-- 把涂膠后的硅片，暴露在某種形式的射線下，以在膠上產(chǎn)生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。 顯影（Development）-- 在曝光以后分解膠產(chǎn)生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑，增加膠的沾著力和耐腐能力，在顯影后完成，可以包 括 DUV 固膠。我們選擇一塊1厘米厚的墊板，把它放在絲網(wǎng)網(wǎng)版與網(wǎng)印平臺架子面板的后面，它們之間的這個距離，這就是網(wǎng)距。