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真空腔體制造技術(shù)介紹
真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學(xué)器件和材料制造中,是一種能適應(yīng)高真空環(huán)境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構(gòu)成一個完整的真空腔體。
復(fù)雜的真空腔體通常需要定制,即針對應(yīng)用終端進(jìn)行專門的設(shè)計和制作。某些常見的真空腔體已經(jīng)過預(yù)先設(shè)計,如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境,可用于焊接,或用于塑料制品、復(fù)合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。
真空腔體的主要作用
以下是沈陽鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司為您一起分享的內(nèi)容,沈陽鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司專業(yè)生產(chǎn)真空腔體,歡迎新老客戶蒞臨。
真空腔體是保持內(nèi)部為真空狀態(tài)的容器,真空腔體的制作要考慮容積、材質(zhì)和形狀。不銹鋼是目前超高真空系統(tǒng)的主要結(jié)構(gòu)材料。其中300系列不銹鋼(表1)是含Cr10%——20%的低碳鋼,具有優(yōu)良的抗腐蝕性、放氣率低、無磁性、焊接性好、導(dǎo)電率和導(dǎo)熱率低、能夠在-270——900℃工作等優(yōu)點,在高真空和超高真空系統(tǒng)中,應(yīng)用廣泛。
真空腔體的焊接原則
超高真空腔體的弧焊接,原則上必須采用內(nèi)焊,即焊接面是在真空一側(cè),以免存在死角而發(fā)生虛漏。
真空腔體的內(nèi)壁表面吸附大量的氣體分子或其他有機物,成為影響真空度的放氣源。為實現(xiàn)超高真空,要對腔體進(jìn)行150——250℃的高溫烘烤,以促使材料表面和內(nèi)部的氣體盡快放出。烘烤方式有在腔體外壁纏繞加熱帶、在腔體外壁固定鎧裝加熱絲或直接將腔體置于烘烤帳篷中。比較經(jīng)濟簡單的烘烤方法是使用加熱帶,加熱帶的外面再用鋁箔包裹,防止熱量散失的同時也可使腔體均勻受熱。