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EM9104M高分辨率24位小信號(hào)數(shù)據(jù)采集設(shè)備

——適用于小信號(hào)測(cè)量，熱電偶、熱電阻溫度信號(hào)測(cè)量

  EM9104M高分辨率24位小信號(hào)數(shù)據(jù)采集設(shè)備，可以直接測(cè)量小信號(hào)和電阻信號(hào)，還可以通過(guò)熱電阻或熱偶等傳感器來(lái)測(cè)量溫度信號(hào)。CPU中央處理器采用ARM9核心板，內(nèi)部植入了嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)linux，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選用了新一代高速、高分辮率、集成電路芯片，這些均是芯片供應(yīng)廠(chǎng)商的產(chǎn)品（美國(guó)TI公司、AD公司和Altera公司）?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA的使用，使EM9104M數(shù)據(jù)采集產(chǎn)品發(fā)揮出了強(qiáng)大的功效，可滿(mǎn)足不同客戶(hù)的多種需求。板上有串口和以太網(wǎng)接口，使用標(biāo)準(zhǔn)modbus協(xié)議方便和上位機(jī)通訊。

虛擬儀器軟件主要功能

實(shí)時(shí)波形顯示：在采集過(guò)程中實(shí)時(shí)顯示數(shù)據(jù)曲線(xiàn)波形圖。

實(shí)時(shí)數(shù)值顯示：在采集過(guò)程中實(shí)時(shí)顯示所采集數(shù)值的結(jié)果。

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與回放：對(duì)采集的信號(hào)進(jìn)行存儲(chǔ)與回放及分析。

顯示及打印報(bào)表：以曲線(xiàn)或圖表的形式打印報(bào)表。

圖形分析功能：對(duì)數(shù)據(jù)曲線(xiàn)進(jìn)行縮放、平移、定位（游標(biāo)）、對(duì)比。

輸入阻抗：>100MΩ

RTD溫度傳感器：

RTD型號(hào)：pt100，pt1000（需要定制）

接線(xiàn)方式：2、3、4線(xiàn)制

相對(duì)精度：±0.1℃（典型值）

測(cè)溫范圍：-200℃~ 850℃。

熱電偶：

支持類(lèi)型：E、K、N、S、T、Wre5-26、J、B

相對(duì)精度：±0.05℃（典型值）

精度：±3℃（如果使用外部冷端補(bǔ)償可以達(dá)到0.5℃）

測(cè)溫范圍：不同類(lèi)型熱電偶對(duì)應(yīng)不同改的溫度范圍。

1．接地方式：通過(guò)溫控器金屬外殼與設(shè)備接地金屬部件相連。

2．溫控器應(yīng)工作于空氣相對(duì)濕度不大于90%，無(wú)腐蝕性氣體，無(wú)可燃性氣體和導(dǎo)電塵埃存在的一般室內(nèi)環(huán)境。

3．溫控器采用接觸感溫時(shí)，應(yīng)使其封蓋緊貼被控器具的發(fā)熱部位，并應(yīng)在封蓋感溫表面涂上導(dǎo)熱硅脂或其他性能類(lèi)似的導(dǎo)熱介質(zhì)。

4．溫控器采用接觸感溫時(shí)，應(yīng)使其封蓋緊貼被控器具的發(fā)熱部位，并應(yīng)在封蓋感溫表面涂上導(dǎo)熱硅脂或其他性能類(lèi)似的導(dǎo)熱介質(zhì)。

5．不可以把封蓋頂部壓塌或使其變形，以免動(dòng)作溫度改變或影響其他性能。

6．不得讓液體滲入溫控器內(nèi)部！殼體必須避免受到過(guò)大的力以防止出現(xiàn)裂紋；殼體應(yīng)保持清潔，防止導(dǎo)電物質(zhì)污染，以免因絕緣性能降低而發(fā)生短路擊穿。

7．使用過(guò)程不能折彎接線(xiàn)端子，否則將影響電器連接的可靠性。