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pcba加工中的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤(rùn)濕不良

現(xiàn)象：焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

解決方案：

（1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強(qiáng)度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優(yōu)勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，這類(lèi)裝配來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵在于能夠在單一的綜合工藝過(guò)程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。

從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)來(lái)降低成本

SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)剔除過(guò)度的耗用資源。也可以同時(shí)實(shí)施下列6項(xiàng)活動(dòng)來(lái)降低生產(chǎn)成本：

1.改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量，來(lái)降低成本。在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)改進(jìn)了生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量，使其產(chǎn)品錯(cuò)誤減少，不合格減少以及重工返修更少，縮短交貨時(shí)間以及減少資源耗用，降低了質(zhì)量成本，因而使生產(chǎn)總成本下降。

2.改進(jìn)生產(chǎn)力 ，當(dāng)以較少的 (資源)“投入”，生產(chǎn)出相同的產(chǎn)品“產(chǎn)出”，或以相同的“投入”，生產(chǎn)出較多的“產(chǎn)出”時(shí)，生產(chǎn)力就改進(jìn)了。在此所稱(chēng)的“投入”是指像生產(chǎn)所投入的如人力、設(shè)備和材料?！爱a(chǎn)出”是指所生產(chǎn)的電子半成品或成品及帶來(lái)的價(jià)值。運(yùn)用IE手法對(duì)生產(chǎn)線上的人數(shù)進(jìn)行優(yōu)化(上面講過(guò)了)，盡量做到越精簡(jiǎn)越好。這不僅降低成本，更重要的也減少了質(zhì)量的問(wèn)題，因?yàn)楦俚娜耸?，表示更少的人為錯(cuò)誤的機(jī)會(huì)。當(dāng)生產(chǎn)力提高的時(shí)候，成本就跟著下降了。