線路板生產設計承諾守信 盛鴻德電子有限公司

我司近來鋁基板訂單大增，鋁基板比玻纖板較重且質軟，在運輸途中容易出現(xiàn)問題，現(xiàn)公司通知包裝部同事，嚴格規(guī)范鋁基板包裝，如果出現(xiàn)問題，需要承擔責任。

鋁基電路板是以鋁材為基材的敷銅電路板，由于鋁基材質軟，屬于金屬面容易被劃傷，所以我公司現(xiàn)在嚴格要求外觀包裝檢驗，以保證客戶對產品的外觀要求。

包裝過程一定是真空包裝，同時每包包裝上下一定要用硬紙板固定，以防止在運輸過程中出現(xiàn)扭曲現(xiàn)象。外包裝一定要用氣泡膜封裝好，同時保證紙箱的干燥度。每個紙箱不能超過20KG的包裝。

為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，在進行高頻線路板設計時應從以下幾個方面考慮。

1，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。

2，走線必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發(fā)射和相互之間的耦合。

3，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

4，過孔數量越少越好。

PCB設計是以電路原理圖為依據根據，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經驗積累，以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。

焊盤的重疊：1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。

而普通PCB線路板一般采取傳統(tǒng)發(fā)展的壓合制程，當PCB板的密度增加超過八層板后，以HDI高精密板來制造，其成本比之要來得低。高精密PCB板利于技術先進的行業(yè)和機構使用，因為其在訊號正確性和電性能都比普通傳統(tǒng)PCB板要高。除此以外，高精密HDI板對靜電釋放、熱傳導、射頻干擾和地磁波干擾等具有很好的改善作用。