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精密點膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機(jī)的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。

通常點膠機(jī)的可重復(fù)性誤差約為0.01mm。當(dāng)產(chǎn)品的錯誤或設(shè)置的誤差大于點膠機(jī)的精度時，每次更換產(chǎn)品時將嚴(yán)重影響點膠的質(zhì)量，由于大多數(shù)點膠方法是接觸式點膠，點膠尖l端上的膠點應(yīng)接觸產(chǎn)品表面以完成點膠。因此產(chǎn)品和安裝裝置的誤差將嚴(yán)重影響尖l端上的膠點與產(chǎn)品表面之間的接觸與高度，這也會嚴(yán)重影響涂覆效果使點膠誤差再次加劇。

要解決這些問題，需要提高產(chǎn)品的尺寸精度，改進(jìn)設(shè)備的設(shè)計，并采用一些靈活的方法來減小點膠誤差。由于非接觸式點膠方法和計算機(jī)視覺定位技術(shù)已經(jīng)成熟，因此可以使用非接觸式噴射點膠和計算機(jī)視覺點膠機(jī)技術(shù)來適應(yīng)產(chǎn)品和設(shè)備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產(chǎn)品幾毫米高度的產(chǎn)品上，因此可以完全適應(yīng)產(chǎn)品高度的輕微點膠誤差。計算機(jī)視覺定位技術(shù)可以根據(jù)每個產(chǎn)品的幾何特征進(jìn)行編程和自動定位。

高速點膠機(jī)對生產(chǎn)效率的幫助

高速點膠機(jī)主要應(yīng)用于多行業(yè)的封裝工作中，現(xiàn)在的市場行業(yè)多數(shù)需要用到封裝技術(shù)，但是大多數(shù)行業(yè)對于封裝技術(shù)都是有要求存在，開始的手動點膠到半自動點膠機(jī)再到現(xiàn)在的全自動點膠機(jī)，點膠技術(shù)已經(jīng)邁進(jìn)一大步，行業(yè)對點膠機(jī)品牌質(zhì)量的要求不斷提高，不僅要保證效率高而且要避免點膠粘劑漏膠的問題出現(xiàn)，使高速點膠機(jī)的技術(shù)在不斷地發(fā)展，這樣才能滿足更多行業(yè)的點膠要求。