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早期常用的有機(jī)光亮劑是二liu化碳衍生物等,也可以用土耳其紅油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以與無(wú)機(jī)光亮劑混合使用。雜環(huán)化合物如聯(lián)吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、囂吡1啶磺酸等可用于無(wú)qing鍍金的光亮劑,其用量在0.1~10g/L的范圍。聚乙烯亞1胺(CH2CH2NH)nH不僅是鍍銀的光亮劑,也是鍍金的光亮劑,用于鍍金時(shí),其n值為1~5。
有機(jī)磺酸鹽也是鍍金中可用的添加劑,如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸鹽、環(huán)已基磺酸鹽等,用量在0.1~5g/L和范圍。
鍍金原理
鍍層主要鍍?cè)阪囧儗由?,鎳鍍?低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學(xué)鎳)3~8.9μm,作為金和銅、鐵之間的阻擋層,主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴(kuò)散。底鍍層的亮度和整平情況對(duì)改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍?cè)阢~、黃銅等基體上,但長(zhǎng)期使用后銅會(huì)擴(kuò)散到金鍍層,失去金鍍層的作用。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。根據(jù)預(yù)鍍零件基體材料的不同,鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金;在鐵及鐵合金基體上需要鍍→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金;在不銹鋼上鍍金需要進(jìn)行活化處理,迅速水洗后再閃鍍金;對(duì)于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結(jié)合良好,常采用酸性溶液,用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對(duì)厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。
鍍金表面處理小知識(shí)之九.檢驗(yàn)及判定項(xiàng)目
鹽霧測(cè)試條件及注電事項(xiàng)
a.鹽水濃度為5±1%;
b.測(cè)試樣品必需保持表面清潔,手紋污染會(huì)造成嚴(yán)重的不良試驗(yàn)結(jié)果,所以樣品上不得有任何的手紋污染.
c.試樣不可互相接觸.
d.試驗(yàn)后處理:測(cè)試完畢后,需盡速以低于38℃的清水洗去粘附在產(chǎn)品上的鹽粒,且用毛刷或海棉去除腐蝕點(diǎn)以外之腐蝕生成物,并立即以干凈壓縮空氣干燥之.
庫(kù)存有效期限:
條件:恒溫恒濕(17℃-28℃,65%±20%),不可有手汗及水分接觸產(chǎn)品,且儲(chǔ)存壞境需保證空氣流通.
時(shí)間: 金:1年以上
鎳,銀:半年以上
錫:三個(gè)月以上
烤漆(電著):2年以上.
什么是鍍金工藝?現(xiàn)在鍍金回收價(jià)格多少錢一克呢,鍍金是使用鍍金工藝在表面上涂的一層薄金,包括:清潔基材表面,包括剝離,拋光,噴砂,翻滾和各種液體化學(xué)清潔劑。這改善了涂層的粘性,并使電鍍槽中沒有污染物進(jìn)行第二次深層清潔,以去除任何油脂或污垢漂洗以去除任何清潔劑如果需要,可使用銅或鎳的基礎(chǔ)層將基板浸入懸掛在陰極棒(帶負(fù)電荷的電極)上的電鍍液中。施加電荷,該電荷將帶正電的離子吸引到鍍金溶液中。鍍層的厚度由其在槽中的時(shí)間控制。