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鍍金板

1. 對于表面貼裝工藝，尤其對于 0603 及 0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度 直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響， 所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2. 在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是 經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金 長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金 PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金 板相比相差無幾。 但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了 3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問 題； 隨著信號的頻率越來越高， 因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì) 量的影響越明顯； 趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。三、為什么要用沉金板 為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的 PCB 主要有以下特點(diǎn):1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃， 客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會 造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì) 量有影響。

4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、 工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦 定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金?做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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在一塊特定的工件上可以進(jìn)行很多鍍層。鍍金加工一般怎么收費(fèi)一克要多少錢，例如，鍍金料的銀制品通常是在其上沉積有銅，鎳和金層的銀基底。步驟7：后涂層在仔細(xì)控制時間，溫度和電壓后，工廠將工件浸入電鍍液中，以吸引金離子或終金屬離子，這些離子將顯示在表面上。不同的金屬需要不同的電壓和溫度。待電鍍的物品懸掛在陰極棒上，陰極棒是一根帶有負(fù)電荷的極。連接到陰極條的珠寶也帶負(fù)電。當(dāng)珠寶物品浸沒在槽中時，會施加電荷，并且?guī)ж?fù)電荷的珠寶會吸引溶液中存在的帶正電荷的離子。帶正電的金屬離子浸入溶液浴中。當(dāng)陰極棒下降到浴槽中時，金屬首飾被電鍍。可以通過調(diào)節(jié)在電鍍槽中的浸沒時間來控制電鍍厚度?；瘜W(xué)鍍技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及化學(xué)鍍金電鍍和化學(xué)鍍金成型時使用的電鍍方法金在電子工業(yè)中使用的組件（例如印刷線路板或氧化銦錫（“ITO”）襯底）上鍍上一層鍍層。特別地，本發(fā)明涉及無電的。金電鍍液和方法對由腐蝕引起的賤金屬蝕刻或腐蝕的附著力極低金被沉積在要被鍍從而提供出色的附著力金膜和出色的焊接強(qiáng)度。

用于鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫等，可明顯改善鍍層性能;用于防護(hù)-裝飾性電鍍(如裝飾金)時，可使鍍層色澤均勻一致，亮度好，耐蝕性強(qiáng)。特別是雙脈沖電源的反向脈沖的陽極化溶解使陰極表面金屬離子濃度迅速回升，這有利于隨后的陰極周期使用高的脈沖電流密度，因而鍍層致密、光亮、孔隙率低;雙脈沖電源的反向脈沖的陽極剝離使鍍層中有機(jī)雜質(zhì)(含光亮劑)的夾附大大減少，因而鍍層純度高，抗變色能力強(qiáng)。雙脈沖電源是一款新型電源，由于高頻脈沖和低頻脈沖的合理處理，使得開關(guān)電源的應(yīng)用領(lǐng)域開更為廣泛。