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環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后因為較高的強度打不開，因而商品為“終生”商品，沒法完成電子器件的拆換；全透明用環(huán)氧樹脂原材料一般耐老化較弱，陽光照射或高溫標(biāo)準(zhǔn)下易造成變黃。

運用范疇：一般用以LED、變電器、控制器、工業(yè)電子、汽車?yán)^電器、控制板、開關(guān)電源等非高精密電子元器件的灌封。聚氨酯材料灌封膠

優(yōu)勢：聚氨酯材料灌封膠具備比較出色的耐寒性能，材料稍軟，對一般灌封材料均具有不錯的粘結(jié)力，粘結(jié)性接近環(huán)氧樹脂及有機硅材料中間。具有不錯的防潮防水、介電強度。

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有機硅灌封膠

特性

有機硅灌封膠固化后材料過軟，有灌封膠和疑膠二種形狀。

有機硅是一種能夠多種多樣形狀開展生產(chǎn)制造的多功能原材料。有機硅原材料具備平穩(wěn)的電極化介電強度，是避免空氣污染的合理天然屏障，另外在很大的溫度和環(huán)境濕度范疇可以清除沖擊性和振動所造成的地應(yīng)力。除開可以在各種各樣辦公環(huán)境下維持他們的物理學(xué)和電力學(xué)性能之外，有機硅原材料還可以抵御活性氧和紫外光溶解，具備優(yōu)良的有機化學(xué)可靠性。

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1.填料粒度分布。

同樣熱傳導(dǎo)填料，粒度分布越密，路基地基沉降性就就越好。

它是因為超微粉碎比表面積大，表面羥基成份較多，顆粒物正中間的化學(xué)鍵較強，導(dǎo)致黏度非常大，從而減輕填料的路基地基沉降，但是進而造成的優(yōu)異抗路基地基沉降性會造成灌封膠黏度較高，因此毫無用處。廣泛的灌封膠采用不一樣粒度分布的填料進行尺寸搭配，這類復(fù)合性不僅能在體系管理中造成密度高的的堆積，而且超微粉的加上還可提高熱傳導(dǎo)性能，更重要的是，超微粉對體系管理黏度提高較小，尺寸粉體設(shè)備機器設(shè)備彼此之間搭配，可以靈活調(diào)整體系管理黏度，從而調(diào)節(jié)路基地基沉降性。