淮北端子載帶包裝報(bào)價(jià)常用指南

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)！

承載卷帶包裝技術(shù)不僅能滿(mǎn)足大部份電子零件的包裝需求，比如連接器,變壓器，能量誘導(dǎo)器，天線(xiàn)/簧i片，充電池座等，而且比吸塑相比承載卷帶更具有優(yōu)勢(shì)，比如有投資小,需求人員少易與管理等優(yōu)勢(shì)，所以，一些小的投資者為了節(jié)約生產(chǎn)成本和方便生產(chǎn)過(guò)程的控制，積極介入承載卷帶包裝技術(shù)這一行業(yè)，一些大的電子生產(chǎn)廠(chǎng)商也會(huì)陸續(xù)開(kāi)設(shè)卷帶部門(mén)，專(zhuān)門(mén)為本廠(chǎng)服務(wù)。表面貼裝元器件在生產(chǎn)、運(yùn)輸、封裝等環(huán)節(jié)中都需要載帶系統(tǒng)，一方面是起到電子元器件的保護(hù)作用，另一方面是對(duì)電子元器件進(jìn)行有序排列便于其在表面貼裝機(jī)上進(jìn)行高速自動(dòng)化封裝，因此從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等多方面的考慮，載帶系統(tǒng)都頗具優(yōu)勢(shì)。由于各電子生產(chǎn)廠(chǎng)商都積極向承載卷帶轉(zhuǎn)型,，承載卷帶代替吸塑成成為電子行業(yè)包裝主要方式的必然趨勢(shì)。

電子元器件載帶是伴隨著電子元器件表面貼裝技術(shù)（SMT）產(chǎn)生和發(fā)展起來(lái)的。在上個(gè)世紀(jì)，表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)使得電子產(chǎn)品發(fā)生了巨大的變革。電子元器件載帶是伴隨著電子元器件表面貼裝技術(shù)（SMT）產(chǎn)生和發(fā)展起來(lái)的。目前絕大多數(shù)印刷電路板或多或少地采用了這項(xiàng)低成本、高生產(chǎn)率、縮小印刷電路板體積的生產(chǎn)技術(shù)。表面貼裝技術(shù)被廣泛采用，促進(jìn)了表面貼裝元器件的發(fā)展，原先的插孔式元器件已經(jīng)逐步被表面貼裝元器件取代。此外，人們對(duì)于手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求，促成了表面貼裝元器件向著高集成、小型化方向發(fā)展。表面貼裝元器件在生產(chǎn)、運(yùn)輸、封裝等環(huán)節(jié)中都需要載帶系統(tǒng)，一方面是起到電子元器件的保護(hù)作用，另一方面是對(duì)電子元器件進(jìn)行有序排列便于其在表面貼裝機(jī)上進(jìn)行高速自動(dòng)化封裝，因此從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等多方面的考慮，載帶系統(tǒng)都頗具優(yōu)勢(shì)。

載帶系統(tǒng)在表面貼裝技術(shù)中的重要性

表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，帶動(dòng)了片式元器件的產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)人們對(duì)于手機(jī)、電腦、家用電器等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求，更是促進(jìn)了片式元器件向著高集成、小型化方向發(fā)展。我們可以先檢查下電磁閥到PLC點(diǎn)位的線(xiàn)路有沒(méi)有損壞，再檢查下接頭處有沒(méi)有出現(xiàn)松動(dòng)等其它能導(dǎo)致接觸不良的情況，然后再檢查一下電磁閥，因?yàn)殡姶砰y屬于易耗品，很容易壞，常會(huì)在這個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。電子元器件薄型載帶正是隨著片式元器件的推廣而發(fā)展起來(lái)的，可以實(shí)現(xiàn)片式元器件封裝環(huán)節(jié)全自動(dòng)、率、高可靠性、低成本安裝的要求，成為其生產(chǎn)環(huán)節(jié)中不可或缺的耗材。