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1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]

1951年，聚酰的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]

1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]

印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]

1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

1969年，FD-R以聚酰制造了軟性印刷電路板。[1]

1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]

1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]

1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]

1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。[1]

1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。[1]

線路設計法印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。線路設計可以節(jié)約生產成本，達到的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。

五大細節(jié)教你選擇pcba加工廠家

很多客戶在選擇pcba加工廠家的時候，會沒有頭緒，只能從價格上判斷一個工廠的好壞。這樣是很片面的，也很難選擇到合適的pcba加工廠。那么選擇pcba加工廠時應該注意什么呢?下面就由小編給您介紹選擇pcba加工廠家的五大細節(jié)。

1.生產設備

首先必須要有適合自己生產需求相對應的生產工藝及設備。設備是決定產能和品質的基礎。采用進口設備，xiao貼裝01005級別的元件，0.2mm的BGA的貼裝。是否有相關檢測的證書及設備，日生產能力能否達到生產要求等等。

2.看物料的周轉和擺放

生產物料的擺放和周轉能夠體現一個pcba加工廠家抓細節(jié)的能力。來料、半成品、待檢產品、成品的擺放是否合理清晰；是否使用有助于提升產品可靠安全性的周轉車、靜電箱等帶有一定程度防護措施的手段。

3.工廠的空閑產能

工廠也有淡季和旺季。當一個工廠的排單很滿的時候，即使你能提供一個大訂單。工廠也會因為交期問題拒絕和你的合作。而當一個工廠處于淡季的時候，即使你只是一個小訂單，工廠也會考慮和你的合作。

4.看出貨包裝

包裝是否做好防護措施，是否考慮周全。一些pcba加工廠認為pcba加工只是生產的中間環(huán)節(jié)，所以在包裝上為了節(jié)省成本而降低對產品的防護標準。包裝也是企業(yè)的一種宣傳，是企業(yè)的臉面。不僅可以反應企業(yè)核心管理者的經營理念，也是體現企業(yè)競爭服務意識的一個窗口。

5.企業(yè)的衛(wèi)生環(huán)境

這是容易忽視的一個環(huán)節(jié)，也是重要的一個環(huán)節(jié)。在生產工藝滿足的情況下，大多數人都會選擇一個窗明幾凈的生產廠家作為合作伙伴的。工廠的衛(wèi)生狀況直接反映出一個企葉管理者的責任感和員工的執(zhí)行力。這和后期的pcba生產加工是相通的，能做好企業(yè)衛(wèi)生的管理，也一定能保證產品的質量。

PCBA加工行業(yè)中對靜電防護部分投入已久，國內外PCBA產品穩(wěn)定性上的差異也有很大一部分體現在生產過程中的靜電防護。因此PCBA加工過程靜電防護必須要重視起來，電子產品想要在新時代中得以經久不衰，也必須在靜電防護環(huán)節(jié)中精益求精！

東莞市思拓達光電科技有限公司成立于2011年，并在香港設立分公司，是一家專業(yè)從事LED節(jié)能照明產品系列：研發(fā)、生產、銷售、服務，LED照明，電子產品OEM,ODM.LED電源驅動于一體的綜合性節(jié)能高新科技企業(yè)。