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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal Shock Test 試驗(yàn)室
冷熱沖擊試驗(yàn)又名溫度沖擊試驗(yàn)或高低溫沖擊試驗(yàn),是用于考核產(chǎn)品對(duì)周?chē)h(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性,是裝備設(shè)計(jì)定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn),在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。
PCB板的特性與回流曲線(xiàn)的關(guān)系
常用的測(cè)量回流焊曲線(xiàn)的方法有:
1)用回流爐本身配備的長(zhǎng)熱偶線(xiàn),熱偶線(xiàn)的一端焊接到PCB板上,另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。把板放進(jìn)爐內(nèi),當(dāng)板子從爐另一端出來(lái)時(shí),用熱偶線(xiàn)把板子從出口端拉回來(lái)。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分隔運(yùn)用。在測(cè)量的同時(shí)溫度曲線(xiàn)就可顯示到設(shè)備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個(gè)K型熱偶插口,因此可連接多根熱偶線(xiàn),同時(shí)測(cè)量PCB板幾個(gè)點(diǎn)的溫度曲線(xiàn)。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段,橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施 :1、 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線(xiàn)間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù),防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。