金漿回收擇優(yōu)推薦「多圖」

金鉑漿料特別推薦用于分立元件用鉛錫焊料焊接而又經(jīng)常更換元件的部位。由于鈀或鉑的含量較高，燒結(jié)后導(dǎo)體的方阻值也較高，分別約為80和90mΩ/口。大規(guī)模集成電路對封裝技術(shù)有很高的要求，不斷發(fā)展著大尺寸、高密度布線和多層化的基板。20世紀(jì)80年代，發(fā)展了金漿料-介質(zhì)漿料多層印刷燒結(jié)體系，基板尺寸100mm×100mm，金導(dǎo)體的線寬和間距為125μm。90年代發(fā)展了尺寸達(dá)225mm×225mm的玻璃陶瓷多層基板，有78層，其中13層為金導(dǎo)體，已安裝100塊超大規(guī)模集成電路芯片，應(yīng)用于巨型計(jì)算機(jī)。金漿料由于它優(yōu)良的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性，在集成電路的發(fā)展中始終有著重要的地位 [2]  。







金是一種過渡金屬，在溶解后可以形成三價(jià)及單價(jià)正離子。金與大部分化學(xué)物都不會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但可以被氯、氟、王水及侵蝕。金能夠被溶解，形成齊（但這并非化學(xué)反應(yīng)）；能夠溶解銀及堿金屬的不能溶解金。以上兩個(gè)性質(zhì)成為黃金精煉技術(shù)的基礎(chǔ)，分別稱為“加銀分金法”（inquartation）及“金銀分離法”（parting）。




溶于水，微溶于乙醇，不溶于。易受潮。有，是，毒性基本同，致死量約0.1克。制備：純金與王水反應(yīng)經(jīng)過濾、濃縮后，加濃鹽酸除氮氧化物，再與反應(yīng)，然后結(jié)晶而得成品。是重要的電鍍化工原料，是集成線路板或工藝品的主要鍍金原料。主要用于電子產(chǎn)品的電鍍，以及分析試劑、制藥工業(yè)等?？捎膳c氯化亞金作用而制得。易與酸作用，甚至很弱的酸亦能與之反應(yīng)而析出黃色亞金并放出氣體。