中山全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)規(guī)格尺寸「億昇精工」

AOI在SMT各工序的應(yīng)用有哪些？在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏。在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有：字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。

AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有：多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng)，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。

AOl具有元器件檢驗(yàn)、PCB光板檢査、焊后組件檢查等功能。AOI檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行組件檢測(cè)的一般程序是：自動(dòng)計(jì)數(shù)已裝元器件的印制電路板，開(kāi)始檢驗(yàn)；檢查印制電路板有引線(xiàn)的一面，以保證引線(xiàn)端排列和彎折適當(dāng)；檢査印制電路板正面是否有元器件缺漏、錯(cuò)誤元器件、損傷元器件、元器件裝接方向不當(dāng)?shù)?；檢査裝接的IC及分立元器件的型號(hào)、方向和位置等；檢查IC元器件上標(biāo)記的印制質(zhì)量檢驗(yàn)等。

一且AOI發(fā)現(xiàn)不良組件，系統(tǒng)向操作者發(fā)出信號(hào)，或觸發(fā)執(zhí)行機(jī)構(gòu)自動(dòng)取下不良組件。系統(tǒng)對(duì)缺陷進(jìn)行分析，向主計(jì)算機(jī)提供缺陷類(lèi)型和頻數(shù)，對(duì)制造過(guò)程做必要的調(diào)整。AOI的檢査效率與可靠性取決于所用軟件的完善性。AO還具有使用方便、調(diào)易、不必為視覺(jué)系統(tǒng)算法編程等優(yōu)點(diǎn)。