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遠(yuǎn)程控制仿金專用電鍍電源

仿金電鍍鍍層一般是銅基合金，是多元金屬電鍍，而鍍銅是單金屬電鍍，鍍層結(jié)構(gòu)是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種，因?yàn)槭欠陆?，所以根?jù)要求的金色不同，鍍層結(jié)構(gòu)的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來用的，主要是裝飾作用，而鍍銅就不同了，鍍銅是功能性的，只作為電鍍底層，而一般不會用作裝飾的。

主要技術(shù)特點(diǎn) ：

1.單相、三相全波次級可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運(yùn)行可靠

2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計時器,三階段中每段電鍍時間及相應(yīng)的電壓、電流值可自由預(yù)先設(shè)定

3.計時、輸出啟動方式:手啟動、電流啟動(5%額定電流)、槽壓啟動三種啟動方式

4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號

5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;

6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)

7.具有過熱、過流、過載、短路等保護(hù)功能;

8.標(biāo)配遠(yuǎn)程控制器進(jìn)行開啟、停止操作。

關(guān)于造成電鍍慢的原因有哪些呢？

電鍍慢一般可以分為兩種，一種是鍍層亮的慢，另外一種就是，低電流區(qū)鍍層不光亮，或有漏鍍表象。下面呢，就小編來給大家簡單介紹一下關(guān)于造成電鍍慢的原因有哪些呢？

1、電流過小。尤其是鍍那條形狀較復(fù)雜的超大件，電流太小，使凹洼處電流分布太弱。

2、光亮劑缺乏。補(bǔ)加光亮劑即可解決。

3、鍍液渙散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。經(jīng)化驗(yàn)后補(bǔ)加。

4、鉛雜質(zhì)太多。常表現(xiàn)在低電流區(qū)灰暗色，鍍層顯薄。用鋅處理（每升鍍液加入1g鋅）后盡快過濾鍍液，并補(bǔ)加開缸劑4-5mL/L。

除了上述四種緣由外，鍍液溫度太高，鍍液內(nèi)分化產(chǎn)品過多也是緣由之一。這種表象的首要緣由是 鍍液中鐵含量太高所造成的。 鐵雜質(zhì)的電極電位雖然比鋅正，但在氯化甲鍍鋅體系中鋅的分出電位卻比鐵正。所以鐵首要在高電流區(qū)分出。當(dāng)鍍液中鐵離子含量高時，就會在工件的邊角處富集。鍍層中鐵的含量高，應(yīng)力大，鍍 層易開裂。 鍍液中鐵雜質(zhì)多時有一明顯特征：鍍液污濁。或呈紅色污濁，或呈白色污濁。加雙氧處理即可消除鐵的影響。

當(dāng)下疫情，電鍍行業(yè)未來發(fā)展方向是怎么樣的？

如今，許多企業(yè)考慮的已經(jīng)不是賺不賺錢的問題，而是虧多虧少，或者是能不能堅(jiān)持下去的問題。中小企業(yè)作為中國經(jīng)濟(jì)的中堅(jiān)力量，保障了80%以上的城鎮(zhèn)勞動就業(yè)，現(xiàn)在它們在正常情況下都生存不易。

覆巢之下，焉有完卵？如果疫情在接下來的復(fù)工期間無法有效遏制住的話，那么隨之產(chǎn)生的企業(yè)成本增加、交貨延遲、客戶丟失、違約等一系列問題將產(chǎn)生多米羅骨牌效應(yīng)，從業(yè)者們將會面臨更為嚴(yán)峻失業(yè)風(fēng)險。

接下來，除了寄望于中央采取一定的緩解措施外，從業(yè)者們也可深入思考行業(yè)未來的發(fā)展方向。我們將從電鍍行業(yè)開始解析疫情之下，行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。

新興的市場需求不斷增長從傳統(tǒng)角度來看，電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在機(jī)械和輕工業(yè)領(lǐng)域。隨著電鍍工藝的進(jìn)步和其他行業(yè)需求的增長，近年來電鍍技術(shù)逐漸向電子、微機(jī)電系統(tǒng)和鋼鐵等行業(yè)發(fā)展。這對電鍍的要求更高，也促進(jìn)了電鍍行業(yè)向集約化、規(guī)?；较虬l(fā)展，并推動電鍍行業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。

采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學(xué)鍍銅的首要任務(wù)是改善銅沉淀溶液的組成，調(diào)整沉銅參數(shù)，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。