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莆田波峰焊爐后檢測擇優(yōu)推薦「易弘順電子」

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發(fā)布時間:2021-10-06 00:52  






波峰焊爐前AOI設備特點

檢測原理: 采用圖像分析、字符自動識別(OCV)、顏色距離分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安裝空間:設備體積緊湊,輕便,無需改動線體,可靈活擺放布置;不停線,動態(tài)檢測。

數(shù)據(jù)儲存: SPC統(tǒng)計系統(tǒng)可記錄測試數(shù)據(jù)及對應圖片,進行分析,Excel輸出格式可查看追溯生產品質情況。

操作使用:可與產線聯(lián)動輸出NG停線信號,并聲、光、圖報警,警報解除后可一鍵復位。

數(shù)據(jù)上傳:MES通訊及實時上傳檢出數(shù)據(jù)。






波峰焊爐前AOI設備硬件配置清單

硬件名稱

規(guī)格參數(shù)
備注

相機

工業(yè)相機 1400萬

產地:德國,品牌:Basler

鏡頭
千萬的級廣角鏡頭
產地:日本,品牌:Computer
光源
條形高亮白光光源
VS

光源控制器

四通道控制器
VS
工業(yè)電腦

I7-5500U酷睿2.2G,內存8G/SSD 128G 500G

品牌:訊圣,型號:ARK-1210A




焊點檢測

(1)二維檢測。只能檢測平面,要檢測高度還需要輔助。

(2)采用頂部和底部光配合檢測,元器件部分燈光反射到攝像機,而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反,用底部(水平)燈光照射時元器件部分燈光反射出去,焊點部分光線反射到攝像機即用底部燈光可以得到焊點部分的影像。

編程

通過文件導入程序或自編程序。





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