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貼片機(jī)的類(lèi)型分為轉(zhuǎn)動(dòng)架型貼片機(jī)、龍門(mén)貼片機(jī)和靈敏型貼片機(jī)三種。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化,但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì),避免把過(guò)多的焊膏涂在微間距焊盤(pán)上。龍門(mén)貼片機(jī)的速度較快、尺寸較小、價(jià)錢(qián)較低,而且它的編程才能較強(qiáng),便于運(yùn)用帶裝組件,因而,將來(lái)的SMT消費(fèi)線都將運(yùn)用龍門(mén)貼片機(jī)。這種機(jī)器能夠疾速完成大型組件和微間距組件的貼裝,這是它的優(yōu)勢(shì)。不同的消費(fèi)環(huán)境需求運(yùn)用不同類(lèi)型的貼片機(jī)。消費(fèi)范圍是首先需求思索的問(wèn)題。機(jī)器能否契合消費(fèi)的請(qǐng)求,這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上,需求貼裝幾種組件,以及詳細(xì)的消費(fèi)環(huán)境狀況如何。
縮短上市時(shí)間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無(wú)鉛出產(chǎn),需求運(yùn)用更多的測(cè)驗(yàn)辦法和查看辦法。沈陽(yáng)華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù):SMT貼片、PCB來(lái)料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件,IC腳距在0。對(duì)缺點(diǎn)程度(在出產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的缺點(diǎn))的請(qǐng)求,以及測(cè)驗(yàn)和查看的有效性,推進(jìn)著測(cè)驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。好的測(cè)驗(yàn)戰(zhàn)略往往會(huì)遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個(gè)重要因素包含:電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看,以及元件方面的詳細(xì)的疑問(wèn)。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤(pán)上,完成焊接。烙鐵環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn),主要用于多引腳元件的拆除,其結(jié)構(gòu)有多種形式,如兩面和四面等,可用來(lái)拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。盡管這個(gè)方法時(shí),通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí),例如,在返修BGA和CSP時(shí),需要使用返修臺(tái)。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架(用來(lái)安裝和支撐印刷電路板)、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對(duì)正的機(jī)構(gòu)。在對(duì)正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到電路板上。然后,噴嘴對(duì)這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線來(lái)加熱或者使用激光。