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先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測=>。D:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。
SMT貼片加工中解決印刷故障的方法
一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒有空白,稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩(wěn)定性,適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感,印刷后與PCB分離。因此,該方法的印刷精度較高,特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度隨著刮板的推動,焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)
這種回彈,同時也會阻礙焊膏的漏印;而且速度太慢,漿料不會在鋼網(wǎng)上滾動,造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差,通常是印刷速度較細的間隔。
比例尺為10×20 mm/s。