BGA虛焊檢測(cè)X Ray在線(xiàn)咨詢(xún)「安悅電子」

看軟件及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)：軟件控制是x ray檢測(cè)設(shè)備。選擇帶預(yù)覽導(dǎo)視功能，自動(dòng)定位檢視功能；完全鼠標(biāo)操作實(shí)現(xiàn)、無(wú)需繁瑣的遙桿 按鈕會(huì)更加實(shí)用。

品牌和售后服務(wù)：選擇市場(chǎng)上常見(jiàn)的品牌，質(zhì)量，技術(shù)，以及售后這一塊都相對(duì)來(lái)說(shuō)更有保障些。另外一點(diǎn)就是了解一下公司的售后服務(wù)是否及時(shí)，以免后期問(wèn)題。上面說(shuō)了x ray怎么選擇，下面安悅電子的小編繼續(xù)介紹x ray有哪些應(yīng)用。

1. 隨著智能終端設(shè)備以及智能汽車(chē)電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，x ray在電路組裝中用來(lái)檢測(cè)質(zhì)量的比重越來(lái)越大。

2. 其他如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試（FCT）、x ray射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類(lèi)智能電子設(shè)備向著小型化方向晉級(jí)，這對(duì)設(shè)備的電路拼裝出產(chǎn)提出了更高的要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，很多企業(yè)開(kāi)始運(yùn)用X-RAY設(shè)備來(lái)檢測(cè)SMT貼片各個(gè)部件的質(zhì)量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設(shè)備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產(chǎn)任務(wù)。那么，怎么選購(gòu)合適出產(chǎn)需求的X-RAY設(shè)備呢?

首先，確定出產(chǎn)需求,挑選適用的X-RAY設(shè)備。X-RAY設(shè)備運(yùn)用廣泛，不同的X-RAY設(shè)備能夠完成BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組、主動(dòng)化組件、封裝元件、電器和機(jī)械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測(cè)需求。在選購(gòu)時(shí)，要首要確定出產(chǎn)需求，根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適本產(chǎn)品的X-RAY設(shè)備。

X-Ray檢測(cè)對(duì)薄壁工件無(wú)損探傷靈敏度較高，對(duì)體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量準(zhǔn)確。對(duì)工件表面光潔度沒(méi)有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。

企業(yè)可以根據(jù)實(shí)際檢測(cè)需求選擇X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，工業(yè)CT檢測(cè)缺陷位置、大小、尺寸更準(zhǔn)，適合精尖的產(chǎn)品檢測(cè)需求，幫助改善產(chǎn)品工藝，在研發(fā)階段具有重要的輔助作用。X-Ray檢測(cè)則更常適用于常規(guī)的生產(chǎn)企業(yè)，在產(chǎn)線(xiàn)上區(qū)分不良品，在線(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)提高工作效率和準(zhǔn)確率。