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凈化工程在設計時,工程的墻、頂板材一般多采用50mm厚的夾芯彩鋼板,其特點為美觀、剛性強。圓弧墻角、門、窗框等一般采用專用氧化鋁型材。相對濕度越高,粘附的難去掉,但當相對濕度低于30%時,又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面,同時大量半導體器件容易發(fā)生擊穿。對于硅片生產(chǎn)溫度范圍為35—45%。現(xiàn)在國內(nèi)的相關企業(yè)很多,所以凈化工程企業(yè)之間的競爭也很激烈,因為科技的發(fā)展使得市場對凈化工程的要求高了起來,從以前的價格競爭變成了現(xiàn)在的價值競爭。所以相關的凈化工程企業(yè)應該提高自身的自主研發(fā)能力,不斷的發(fā)展創(chuàng)新,才能適應這個競爭激烈的市場。
1級:塵埃易使芯片失效或者穩(wěn)定性下降,當金屬塵埃落于集成電路上時,就可能造成短路。當空氣中的酸性離子落在電路上時,可能將電路腐蝕,因此凈化空調(diào)系統(tǒng)對微電子工業(yè)而言至關重要。此外,液晶、光纖的生產(chǎn)也需要1級潔凈度的要求。具體工藝對溫度的要求以后還要列舉,但作為總的原則看,由于加工精度越來越精細,所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中,作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差要求越來越小。相對濕度越高,粘附的難去掉,但當相對濕度低于30%時,又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面,同時大量半導體器件容易發(fā)生擊穿。對于硅片生產(chǎn)溫度范圍為35—45%。
具體工藝對溫度的要求以后還要列舉,但作為總的原則看,由于加工精度越來越精細,所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中,作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差要求越來越小?,F(xiàn)在我們國家的凈化工程已經(jīng)在朝著節(jié)能的方向發(fā)展了,除了專業(yè)人士以外,其他人很少知道凈化工程的耗能量特別大,時候普通寫字樓的20倍,比美國更發(fā)達國家高出了15%。看到這些令人心驚的數(shù)字,我們國家的科學家們從節(jié)能的角度出發(fā)從根本上出出發(fā),設計出能夠節(jié)省的相關設備。排風系統(tǒng)有一般排風系統(tǒng)、有機氣體排風系統(tǒng)、酸性氣體排風系統(tǒng)、堿性氣體排風系統(tǒng)等,凈化車間設計時,要根據(jù)實際情況選擇。