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在金屬內(nèi)部和半導體導帶相對應的分能級上,電子密度小于半導體導帶的電子密度。因此,在二者接觸后,電子會從半導體向金屬擴散,從而使金屬帶上負電荷,半導體帶正電荷。由于金屬是理想的導體,負電荷只分布在表面為原子大小的一個薄層之內(nèi)。而對于N型半導體來說,失去電子的施主雜質(zhì)原子成為正離子,則分布在較大的厚度之中。
為了獲得正向壓降低和反向漏電流小的SiCSBD,采用Ni接觸與Ti接觸相結(jié)合、高/低勢壘雙金屬溝槽(DMT)結(jié)構的SiCSBD設計方案是可行的。采用這種結(jié)構的SiCSBD,反向特性與Ni肖特基整流器相當,在300V的反向偏壓下的反向漏電流比平面型Ti肖特基整流器小75倍,而正向特性類似于NiSBD。采用帶保護環(huán)的6H-SiCSBD,擊穿電壓達550V。
快恢復二極管是指反向恢復時間很短的二極管(5us以下),工藝上多采用摻金措施,結(jié)構上有采用PN結(jié)型結(jié)構,有的采用改進的PIN結(jié)構。其正向壓降高于普通二極管(1-2V),反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分為快恢復和超快恢復兩個等級。前者反向恢復時間為數(shù)百納秒或更長,后者則在100納秒以下.因此相比較之下,ASEMI肖特基二極管與快恢復二極管各有各的優(yōu)勢,兩者互相彌補,成就了ASEMI專業(yè)整流12年的佳話!