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陶瓷用石英粉價(jià)格
超細(xì)硅微粉,顧名思義就是細(xì)。但是對(duì)不同領(lǐng)域或是不同工程師,超細(xì)所指硅微粉粒徑范圍都有所不同,基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當(dāng)?shù)膹V泛了。硅微粉固有的特點(diǎn),耐酸堿、硬、耐磨、熱穩(wěn)定、絕緣,加上把sio2變成很細(xì)的粉末后,比表面積增大,填充的同時(shí)也可以起到補(bǔ)強(qiáng)的作用,改善材料的力學(xué)性能。陶瓷用石英粉價(jià)格雖與白炭黑化學(xué)成分均為二氧化硅,但前者為結(jié)晶型,后者為無(wú)定型。種種物理性能使得此類(lèi)硅微粉用途變得相當(dāng)廣泛,橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關(guān)的行業(yè)都涉及到。 但是,超細(xì)硅微粉,質(zhì)量的差異會(huì)直接影響到材料的性能。 陶瓷用石英粉價(jià)格
硅微粉用于電子組裝材料,主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70~90%以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。改善粉體形狀,增加比表面積,增大了與膠粘劑的接觸面,提高了機(jī)械強(qiáng)度。
球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小,強(qiáng)度高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí),球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí),成品率高,并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械 損傷。球形粉摩擦系數(shù)小,對(duì)模具的磨損小,使模具的使用壽命長(zhǎng),與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍,塑封料的封裝模具價(jià)格很高,有的還需要進(jìn)口,這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本,提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。熱膨脹率低:高純?nèi)廴谑⒎厶娲菩蜌?,熱膨脹系?shù)大大低于一般型殼,有利于防蠟及焙燒過(guò)程中型殼的開(kāi)裂和變形,對(duì)鑄件尺寸公差要求嚴(yán)格的產(chǎn)品,更適合采用。 球形硅微粉,主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上,根據(jù)集程度(每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量)確定是否球形硅微粉,當(dāng)集程度為1M 到4M 時(shí),已經(jīng)部分使用球形粉,8M到16M集程度時(shí),已經(jīng)全部使用球形粉。陶瓷用石英粉價(jià)格
硅微粉是由天然石英或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經(jīng)破碎、球磨(或振動(dòng)、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉.小編這里介紹一下硅微粉在覆銅板中粒徑的選擇:
從理論上說(shuō),二氧化硅粒徑越小,越有利于填充體系結(jié)合.但實(shí)際在覆銅板的制作混膠、上膠工藝中,二氧化硅越細(xì),越容易結(jié)團(tuán),不容易分散,填料在玻纖中分散不均,必須提高溶劑的用量;但如果粒徑太大,在混膠及上膠過(guò)程中易產(chǎn)生沉降,上膠時(shí)對(duì)玻纖的浸漬性變差,由于玻纖紙的過(guò)濾作用,填料在玻纖紙中的分布也會(huì)不均勻.所以從工藝角度來(lái)講,選擇一個(gè)合理的粒徑范疇,是一個(gè)很重要的參數(shù)。從應(yīng)用來(lái)講,微硅粉主要用于建材行業(yè),主要是增加強(qiáng)度,而陶瓷用石英粉價(jià)格則是電子等其它的行業(yè)。陶瓷用石英粉價(jià)格