什么是SMT，以及SMT的工藝構(gòu)成及特點(diǎn)

什么是SMT

SMT是表面組裝技術(shù)（英文Surface Mount Technology的縮寫(xiě)）的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，也稱(chēng)為表面貼裝技術(shù)或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

SMT工藝構(gòu)成

PCB過(guò)板→印刷（紅膠/錫膏）→檢測(cè)（可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測(cè)）→貼裝（先貼小器件，后貼大器件；分高速貼片及集成電路貼裝）→檢測(cè)（可選AOI 光學(xué)/目視檢測(cè)）→焊接（采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接）→檢測(cè)（可分AOI 光學(xué)檢測(cè)外觀(guān)及功能性測(cè)試檢測(cè)）→維修（使用工具：焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等）→分板（手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板）

工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷---貼片---焊接---檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)

1.錫膏印刷

其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

2.零件貼裝

其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。

3.回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

4.AOI光學(xué)檢測(cè)

其作用是對(duì)焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

5.維修

其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。

6.分板

其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式。

SMT工藝特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。

可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá) 30%～50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

SMT整體組成

總的來(lái)說(shuō)，SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。