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隨著SMT技術的普及,SMT元器件的密集化及細小化,自動光學檢測設備(AOI)正被廣大電子制造廠商用來監(jiān)測和保證產品質量。
相對于人工目視檢查來說,AOI具有更高的可重復性和更快的檢測速度。因為早期引進的進口AOI設備,AOI經過十幾年的發(fā)展,技術水平仍處于高速發(fā)展階段,如何實現(xiàn)好的檢測效果,一直是各AOI廠商不斷攻關的技術話題。目前市場上可見的AOI品牌眾多,每種AOI各有所長;每個品牌的AOI優(yōu)勢主要體現(xiàn)都取決于其不同的創(chuàng)新核心軟件算法
編程模式自動編寫,手動編寫,CAD 數(shù)據(jù)導入,自動對應組件庫
檢測模式覆蓋整個電路板的優(yōu)化檢測技術。拼板和多mark.含Bak Mark 功能
檢測類型錫膏印刷有無,偏移,少錫,多錫,斷路。連錫。污染等零件缺陷缺件,偏移,歪斜,立碑,側立,翻件,錯件,破損,反向等焊點缺陷錫多錫少,虛焊,連錫,銅箔污染等PCB 黑pad, 離層, 銅泊缺(chipout), 氧化(本機特點)
圖象識別根據(jù)不同檢測點自動設定其參數(shù)(如偏移,極性,短路等)