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視覺(jué)檢測(cè)焊錫設(shè)備機(jī)器特點(diǎn):
1、采用激光光束焊錫,沒(méi)有電極污染或受損的顧慮
2、激光束易于聚焦、CCD視覺(jué)影像定位導(dǎo)引,更適合狹小空間的焊錫
3、非接觸式焊接,產(chǎn)品基材無(wú)應(yīng)力影響
4、激光束易于聚焦,對(duì)焊點(diǎn)周邊器件無(wú)熱輻射影響
5、無(wú)烙鐵頭等損耗品,使用調(diào)試方便、設(shè)備維護(hù)簡(jiǎn)單
6、溫度反饋功能可對(duì)焊接進(jìn)行溫度的精密控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損
射頻元件缺損轉(zhuǎn)盤式視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備品牌
性能指標(biāo)
◇ 檢測(cè)內(nèi)容:元件正反與缺陷判斷;
◇ 視場(chǎng)大?。?mm*6mm
◇ 檢測(cè)精度:0.012 mm/Pixel
◇ 檢測(cè)速度:10個(gè) /秒
◇ 檢測(cè)結(jié)果:壞品圖片存入電腦,可任意查詢。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
◇不良品漏檢率為0,避免客訴問(wèn)題。
◇節(jié)約人工成本,更有效,精準(zhǔn),解決人眼產(chǎn)生的疲勞誤判。
◇可持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作,故障率低。
◇非接觸測(cè)量,對(duì)被測(cè)物體不會(huì)產(chǎn)生損傷。
◇報(bào)表輸出,數(shù)據(jù)存儲(chǔ),以便不良品分析。
適用范圍
半導(dǎo)體元件表面缺陷特征監(jiān)測(cè)、字符印刷殘缺檢測(cè)、芯片引腳封裝完整檢測(cè)、元件破損檢測(cè)、端子引腳尺寸檢測(cè)、編帶機(jī)元件極性識(shí)別、鍵盤字符檢測(cè)等。
如何消除表面的干擾,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的檢測(cè)?
巴博斯機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備使用超高速的相機(jī)和高速部分亮燈照明,對(duì)對(duì)象工件進(jìn)行拍攝。這是一種全新的拍攝方法,它將對(duì)多個(gè)不方向亮燈的數(shù)張圖像進(jìn)行分析,并生成形狀圖像和紋理圖象。由于可排除周圍環(huán)境的影響及檢測(cè)時(shí)工件偏差帶來(lái)的不穩(wěn)定因素,因些,以往需花費(fèi)大量時(shí)間、具備豐富經(jīng)驗(yàn)才能完成的圖像,現(xiàn)在任何人都能輕松獲得。這是巴博斯機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)正在使用的一種新型檢測(cè)方案!
視覺(jué)檢測(cè)項(xiàng)目使任何人都可以訊速對(duì)焦或調(diào)節(jié)亮度?
巴博斯自動(dòng)化科技使用的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備有使位置,亮度,焦點(diǎn)返回導(dǎo)入初始狀態(tài)的實(shí)用功能,在沿用生產(chǎn)線時(shí)的初期調(diào)整。相機(jī)移動(dòng)后進(jìn)行重新調(diào)整等情況下,可無(wú)需變更檢測(cè)程序,任何人都可準(zhǔn)確且訊速地進(jìn)行調(diào)整。以往本應(yīng)直接考貝設(shè)定,但因?yàn)榻裹c(diǎn)或光圈待拍報(bào)狀態(tài)不同,無(wú)法順利進(jìn)行。。。。,現(xiàn)在可以通過(guò)拍攝環(huán)境再現(xiàn)導(dǎo)航一舉解決!可在如下情況中使用
1,橫 向沿用生產(chǎn)線時(shí)
2,向國(guó)外出口裝置并在當(dāng)?shù)亟M裝使用時(shí)
3,運(yùn)行中頻繁出現(xiàn)誤判定時(shí)
4,操作錯(cuò)誤導(dǎo)致相機(jī)位置或焦點(diǎn)移動(dòng)時(shí)