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DIP插件加工工藝流程注意事項
DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、對元器件進行預(yù)加工
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設(shè)備進行加工;
要求:
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
③如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,不能差錯、插漏;
4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
5、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件;
電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標準:
1、COB 以線數(shù)算。(少于15線的,0.15元/PCS;超過15線以上的,以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價)
2、SMT 以單個Chip元件為單元計費,價格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做,難做的板子,價格相對較高。5、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算,一般將IC、接插件四只引腳算一個點,一個點就是一個元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大,具體要看你跟客人協(xié)商,按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產(chǎn)線一個小時的產(chǎn)量。在這個范圍內(nèi)計算。
現(xiàn)在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業(yè)員的薪水眼看是越來越高,能在DIP上賺的錢很難了。
DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。是按照元件的腳來報價的,比如:插件電阻電容一個件兩個腳為一個點,排插座子四個腳為一個點吃錫比較大的元件可以稍微報多1個點,客戶也是可以接受的。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點,需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。對于要點紅膠的工程發(fā)料單工程準備·BOM·PCB文件①《印刷判定標準》75%②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》①《貼片判定標準》。此外,需要嚴格執(zhí)行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結(jié)的過程。