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運(yùn)行中的電容器的維護(hù)

1、電容器應(yīng)有當(dāng)班人員，應(yīng)做好設(shè)備運(yùn)行記錄。

2、運(yùn)行電容器組外觀巡檢，按規(guī)范規(guī)定每日進(jìn)行，如發(fā)現(xiàn)外殼膨脹應(yīng)停止使用，以免出現(xiàn)故障。

3、檢查電容器組的每相負(fù)載可用電流表。

4、投入電容器組時(shí)，環(huán)境溫度不能低于-40℃，工作環(huán)境溫度1小時(shí)，平均不超過(guò)40℃，2小時(shí)平均不能超過(guò)30℃，且一年平均不能超過(guò)20℃。如果超出要求，使用人工冷卻(安裝風(fēng)扇)或?qū)㈦娙萜鹘M與電網(wǎng)分開(kāi)。

5、安裝地點(diǎn)的溫度檢查和電容器外殼熱溫度的檢查可以通過(guò)溫度計(jì)等方式進(jìn)行，并記錄溫度(尤其在夏季)。

電容器的工作電壓和電流，在使用中，其額定電壓不能超過(guò)1.1倍，額定電流1.3倍。

7、在接通電容器后，會(huì)造成電網(wǎng)電壓升高，尤其是負(fù)荷較輕的情況下，應(yīng)將部分電容器或所有電容器從電網(wǎng)中切斷。

電容器殼體和支撐絕緣子表面應(yīng)清潔、無(wú)損傷、無(wú)放電痕跡，電容器外殼應(yīng)清潔、不變形、不滲油，電容器及鐵架的表面不得有灰塵及其它污物。

貼片電容釋放存儲(chǔ)電荷的過(guò)程

電容片，英文名 capacitor，簡(jiǎn)寫為 C，是一種以電場(chǎng)形式儲(chǔ)存能量的無(wú)源器件。

在幾乎所有的電子電路中，可以起到隔直流通、交流耦合、旁路、濾波、調(diào)諧等多種功能。電容是一種儲(chǔ)能元件，由兩片金屬極板和中間層的絕緣電介質(zhì)組成。

任一兩個(gè)靠近并互相絕緣的導(dǎo)體構(gòu)成一個(gè)電容器，當(dāng)它與其電壓相加時(shí)，它就開(kāi)始儲(chǔ)存電荷。

電子元器件缺貨調(diào)查，MCU缺貨嚴(yán)重

晶片缺貨已持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間，電子元件缺貨影響到許多企業(yè)，由人士做的調(diào)查顯示，其中 MCU缺貨嚴(yán)重，電源 IC缺貨與他的缺貨情況不相上下。

電子器件的供不應(yīng)求已波及各行業(yè)，其中消費(fèi)電子受影響大，占19.8%，工業(yè)控制占17.1%，位于第三位的是家電和智能家居，缺貨占14.3%。值得一提的是，汽車電子產(chǎn)品也面臨嚴(yán)重短缺，與智能家居差距不大。消費(fèi)類電子產(chǎn)品受影響大，因?yàn)樗鼈兊氖请娮釉?，目前許多手機(jī)廠商已開(kāi)始減產(chǎn)。但是，其它行業(yè)的情況也不容樂(lè)觀，元件短缺持續(xù)時(shí)間越長(zhǎng)，波及的行業(yè)就越多。

市場(chǎng)缺貨接踵而至的就是提價(jià)潮，上個(gè)月，意法半導(dǎo)體宣布從6月開(kāi)始提價(jià)，芯片公司贏得了這次紅利，但同時(shí)也面臨產(chǎn)能短缺、客戶需求無(wú)法滿足的問(wèn)題。有的企業(yè)甚至翻倍賣出，但芯片企業(yè)大多按照市場(chǎng)行情漲價(jià)，漲價(jià)是市場(chǎng)變化的必然結(jié)果，除了廠家外，還有代理商囤貨，這種行為對(duì)市場(chǎng)發(fā)展非常不利。

隨著環(huán)境的改變，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，汽車電子化的需求也在增加，截至2020年，其市場(chǎng)規(guī)模已增至36065百萬(wàn)。他的市場(chǎng)因缺貨而變得，這個(gè)空缺區(qū)域?qū)?huì)吸引大量投資。國(guó)內(nèi)企業(yè)也需要加大對(duì) MCU芯片的投資，目前國(guó)內(nèi) MCU市場(chǎng)已超過(guò)74%被海外廠商占據(jù)，本土企業(yè)所占比例僅為10%。

談?wù)摕衢T的太赫茲芯片

在太赫茲芯片相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施方面，與太赫茲技術(shù)相關(guān)的芯片通常采用成熟的工藝，比如今年 ISSCC的八篇，全部采用28 nm和以前的工藝(大部分采用65 nm工藝)，這是因?yàn)橄冗M(jìn)工藝的器件特性對(duì)于太赫茲技術(shù)來(lái)說(shuō)并不是很大。他說(shuō)：“我們預(yù)計(jì)，未來(lái)太赫茲芯片的芯片工藝將逐漸向28 nm轉(zhuǎn)移，但不能使用16 nm以下。其結(jié)果是，中國(guó)的太赫茲芯片不受半導(dǎo)體工藝的限制。

但在半導(dǎo)體工藝之外，中國(guó)在太赫茲芯片領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施在 EDA領(lǐng)域落后。目前太赫茲 EDA主要利用 Ansys的 HFSS做無(wú)源器件(以及波導(dǎo))模擬，同時(shí)將電路級(jí)有源器件的常用模擬 Cadence的 SpectreRF集成起來(lái)。這方面，中國(guó)的 EDA技術(shù)與世界水平相比還有不少差距。

在太赫茲芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中科院上海微系統(tǒng)所、中電38所、50所等科研機(jī)構(gòu)都有相關(guān)投入。另外，在太赫茲芯片商用化領(lǐng)域，一些中國(guó)的創(chuàng)業(yè)公司也正在努力。舉例來(lái)說(shuō)，以太赫茲安檢成像技術(shù)為主導(dǎo)的新公司微度芯創(chuàng)公司，已有80 GHz雷達(dá)芯片量產(chǎn)，160 GHz雷達(dá)芯片已完成驗(yàn)證，240 GHz雷達(dá)芯片正在設(shè)計(jì)中，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)其產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)入下一代基于太赫茲成像的高通量安檢產(chǎn)品，值得我們期待。當(dāng)太赫茲技術(shù)進(jìn)一步成熟時(shí)，我們相信中國(guó)的相關(guān)芯片領(lǐng)域也會(huì)越來(lái)越多。這個(gè)領(lǐng)域并非完全陌生，很多設(shè)計(jì)技巧和毫米波電路和系統(tǒng)都可以說(shuō)是一脈相承的，除此之外，中國(guó)還有很大的安全檢測(cè)市場(chǎng)，所以我們認(rèn)為中國(guó)在未來(lái)太赫茲芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)?huì)世界的潮流。