激光開封機(jī)設(shè)備點(diǎn)擊了解更多「蘇州特斯特」

化學(xué)開封機(jī)用強(qiáng)酸腐蝕塑封材料使元器件內(nèi)部的芯片完好無損的顯現(xiàn)出來，設(shè)備操作簡(jiǎn)單，腐蝕后的元件只要用水清洗一下即可做更多檢測(cè)。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。設(shè)備主要來自于歐美日等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造國家。我們的客戶主要合作客戶有中國航天科技集團(tuán)、中航集團(tuán)、中國電科、中國中車、科學(xué)院等下屬科研單位，還有汽車電子，消費(fèi)電子等企業(yè)客戶。

可選擇面積樣品制備系統(tǒng)；可用于元器件光發(fā)射，熱發(fā)射以及紅外成像分析的背面減??；可減薄位于晶圓, 多芯片模塊及混 合電路中的單個(gè)芯片；多層存儲(chǔ)芯片內(nèi)部分析的必備工具；無劃痕，可達(dá)鏡面效果；制樣面積從1x1mm到40x40mm。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。設(shè)備主要來自于歐美日等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造國家。

失效分析是對(duì)所有檢驗(yàn)、篩選、以及在電子系統(tǒng)上失效的元器件進(jìn)行的以檢測(cè)元器件(或半產(chǎn)品)不能正常工作(失去某種功能)原因?yàn)槟康牡囊幌盗性囼?yàn)。失效分析是在發(fā)現(xiàn)元器件失效后進(jìn)行的查找原因的過程，是以判別責(zé)任或改進(jìn)工藝為目的的。

其中DPA和失效分析，都需要對(duì)塑封器件進(jìn)行開封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是在空腔中，而是被塑封材料整個(gè)包裹住。因此，開封的這一步很關(guān)鍵。如何選擇合理有效的開封方法至關(guān)重要。