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甘肅超聲檢測(cè)系統(tǒng)誠(chéng)信企業(yè)「蘇州特斯特」

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發(fā)布時(shí)間:2021-09-27 04:33  






超聲波掃描顯微鏡測(cè)試分類:

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 C掃,B掃,X掃,Z掃,分焦距掃描,分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;

生物醫(yī)學(xué):細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍:

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)

非破壞性、無損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

可分層掃描、多層掃描

實(shí)施、直觀的圖像及分析

缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

對(duì)人體是沒有傷害的

可檢測(cè)各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)




應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;生物醫(yī)學(xué):細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等。蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù),產(chǎn)品涵蓋電子元器件,電路板,線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。設(shè)備主要來自于歐美日等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造國(guó)家。


芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析:主要是超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)--看有沒delamination,xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu),等等;

2、電測(cè):主要工具,萬用表,示波器, tek370a

3、破壞性分析:機(jī)械decap,化學(xué) decap芯片開封機(jī)

4、半導(dǎo)體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析,孔洞氣泡失效分析。

蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù),產(chǎn)品涵蓋電子元器件,電路板,線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。



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