化學(xué)開封機價格擇優(yōu)推薦「蘇州特斯特」

等離子開封設(shè)備PlasmaEtch是一個革命性的氣體為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)。采用以前從未見過的應(yīng)用微波氣體化學(xué)基團(tuán)為各向同性腐蝕。PlasmaEtch腐蝕大部分樣本大小，封裝類型和引線鍵合的類型。無論它是一個傳統(tǒng)的金絲樣品或者該樣品設(shè)有銅或銀導(dǎo)線，PlasmaEtch都提供了的蝕刻。等離子開封設(shè)備是為快速蝕刻模具化合物，聚酰芯片特別研發(fā)的，無需攻擊敏感的接線便可將芯片開封。

等離子開封機主要特點:

1)可定制的蝕刻配方

2)蝕刻封裝類型多種多樣

3)優(yōu)化開封微芯片

4)開封處理程序快速

5) 高刻蝕率及低成本

6) 完全Chemical-free 開蓋，符合環(huán)保要求

7) 針對銀線的解決辦法

8) 移除率約 200 μm/小時

 (包括無機填充材料移除)

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

研磨RIE

RIE是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當(dāng)在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radio frequency）時會產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層，在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學(xué)反應(yīng)蝕刻，此即為RIE（Reactive Ion Etching）。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

激光開封機介紹：激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對開封要求越來越高，導(dǎo)致激光開封機需求應(yīng)運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。Laser Control 是一家專注從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著30多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術(shù)的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

Control Laser 新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。