激光開封機(jī)報價品牌企業(yè)「蘇州特斯特」

化學(xué)開封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學(xué)開封，是用化學(xué)的方法，即及將塑封料去除的設(shè)備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

芯片開封方式通常有機(jī)械開封、化學(xué)開封和激光開封。芯片開封機(jī)是用于開封的機(jī)器，有化學(xué)芯片開封機(jī)、激光芯片開封機(jī)和等離子芯片開封機(jī)。

開封范圍

普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

開封方法

一般的有化學(xué)(Chemical)開封、機(jī)械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。

化學(xué)開封機(jī)：

化學(xué)開封機(jī)通過酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝的芯片。去除塑料的過程快速安全，成本較低。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但降低了金屬氧化過程，還減少了廢氣的產(chǎn)生。

化學(xué)開封機(jī)性能指標(biāo)：

酸的溫度范圍：20℃~250℃。

溫度調(diào)整精度：1.0℃±0.1℃。

處理樣品尺寸：＜22*22mm。

芯片開封中常用酸有那些：高分子的樹脂體在熱的濃（98%）或作用下，被腐去變成易溶于的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。芯片開封中常用酸有：：這里指98%的,它有強(qiáng)烈的脫水性,吸水性和氧化性。開帽時用來一次性煮大量的產(chǎn)品，這里利用了它的脫水性和強(qiáng)氧化性。濃鹽酸：指37%（V/V）的鹽酸，有強(qiáng)烈的揮發(fā)性，氧化性。分析中用來去除芯片上的鋁層。：指濃度為98%（V/V）的。用來開帽。有強(qiáng)烈的揮發(fā)性，氧化性，因溶有NO2而呈紅褐色。王水：指一體積濃和三體積濃鹽酸的混合物。分析中用來腐金球，因它腐蝕性很強(qiáng)可腐蝕金。