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發(fā)布時間:2021-01-16 17:59  






焊接點凝固的過程中,切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前,即使有很小的振動也會使焊點變形,引起虛焊。2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換,并且在使用過程中定時測量。因此,在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定,如用鑷子夾持,或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣,采取這些做法的目的,就是縮短焊點凝固的時間。當一個焊接點完成焊接時,烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時,烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時,可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時,烙鐵頭可帶走大部分錫珠。





要密切關(guān)注Sn-Cu焊料中Cu的比例,Cu的成分達0.2%,液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質(zhì)量的改變。2、多級助焊劑管理系統(tǒng):助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。Cu比例超過1%,必須換新焊料。由于Cu隨工作時間不斷增多,因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達不到75%(傳統(tǒng)SnPb要求75%),因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。





小型回流焊特點:

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管,配合曲面反射罩,熱,升溫度速度快;

強制熱風循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應(yīng)”;

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出,安全,可靠;

溫控采用PID智能運算的精密控制器,通過PID智能運算;

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡;

發(fā)熱管模塊設(shè)計,方便維修拆裝;

采用高溫高速馬達,運風平穩(wěn),震動小,噪音低;

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達,電調(diào)帶線速調(diào)速器,運行平穩(wěn);

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,運行平穩(wěn);

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng);

開關(guān)保護功能,停機后均勻降溫;

小型回流焊完善的功能選擇:回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產(chǎn)品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。焊錫機器人應(yīng)用于電子制造業(yè),主要針對回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達到的工藝制程,特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。





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