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COB主要的焊接方法：

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時(shí)可使上下的金屬相互鑲嵌。在最近這幾年的隨著經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，以及全球經(jīng)濟(jì)受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會(huì)受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動(dòng)成本也會(huì)節(jié)節(jié)攀升，所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片COG。

超聲焊：超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)。

1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。  

2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影后形成線路圖。

化學(xué)清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強(qiáng)Cu表面與感光材料間的結(jié)合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強(qiáng)風(fēng)吹干——熱風(fēng)干。  

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2 濃度、壓力、速度。  

（4）易產(chǎn)生缺陷：開路——清洗效果不好，導(dǎo)致甩菲林；  短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。  

傳送系統(tǒng)：

當(dāng)今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實(shí)現(xiàn)機(jī)調(diào)或者電調(diào)，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產(chǎn)，能方便實(shí)現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購 再流焊時(shí)應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運(yùn)行平穩(wěn)性，以避免擾動(dòng)焊點(diǎn)的產(chǎn)生。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄焊接貼片元件需要的工具對(duì)于搞電子制作來說，最關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。 有的導(dǎo)軌材料沒有時(shí)效和耐溫處理，工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形，鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。