【廣告】
沉銅&板電
設備與作用。
1.設備:
除膠渣(desmear)、沉銅(PTH)及板電(PP)三合一自動生產線。
2.作用:
本工序是繼內層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法,在已鉆孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層,然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅(簡稱一次銅)。
昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所,全權負責全系列產品的銷售與售后服務,時刻恭候著您的垂詢!
工作原理
在經過活化、加速等相應步驟處理后,孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層,在鈀金屬的催化和堿性條件下,甲醛會離解(氧化)而產生還原性的氫。 HCHO OH- Pd催化 HCOO H2↑ 接著是銅離子被還原:
Cu2 H2 2OH- → Cu 2H2O
上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2 在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。
種名:Wテーブル式端面切欠 NCP23-2型 [特許]
用途:導光板などの端面の切欠加工
特長:導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作業(yè)がでるダブルテーブル式を採用。