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部分氫氟醚的運動粘度表
DA-307運動粘度:0.36cST
DA-308運動粘度:0.495cST
DA-312運動粘度:0.496cST
DA-320運動粘度:0.38cST
DA-321運動粘度:0.65cST
DA-322運動粘度:0.65cST
ODS清洗替代技術的選擇
在傳統(tǒng)的電路板清洗工藝中,廣泛使用ODS作為清洗溶劑。常用于清洗的ODS有:FC113、CCL4、1.1.1三氯乙烷三種,但ODS是消耗臭氧層的重要物質,如CCL4的一個CL分子就可消耗掉十萬個臭氧分子。大量使用ODS會導致大氣層出現(xiàn)空洞,紫外線通過空洞長驅直入嚴重威脅人類的生存環(huán)境。有鑒于此,為了保護地球環(huán)境,各國政府簽署了關于禁止使用ODS的蒙特利爾公約。根據(jù)協(xié)定,發(fā)達國家已于1996年開始禁止使用ODS,發(fā)展中國家將于2010年前逐步淘汰使用ODS。我國已制定出了淘汰ODS的方案,目前正逐步開始在各行業(yè)中實施。
由于禁用ODS物質的蒙特利爾公約在我國實施日期的日益臨近,在電路板清洗工藝中采用ODS替代技術已變得十分急迫。許多企業(yè)都面臨著如何選擇適合自己的替代技術的問題。
免清洗技術
在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏,焊接后直接進入下道工序不再清洗,免清洗技術是目前使用的一種替代技術,尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑,國內如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類:
1) 松香型焊劑:再流焊接使用惰性焊錫(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊劑:焊后用水清洗。
3) 低固態(tài)含量助焊劑:免清洗。
免清洗技術具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點。近十年來,免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20世紀末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點。取代CFCs的終途徑是實現(xiàn)免清洗。
上述四種替代技術,以免清洗技術的應用前景為看好,因為它的使用成本為低廉,此外對生產(chǎn)工藝的要求也不高,易于掌握。