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線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

     無論pcb線路板處于設(shè)計(jì)或者定制的階段。對(duì)于pcb電路板抄板的表面處理工藝的選擇上都會(huì)有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長使用壽命。目前常用的表面處理工藝有OSP、金手指、無鉛噴錫等。其中OSP工藝全稱為Organic Solderability Preservatives又有護(hù)銅劑之稱。簡單來說OSP就是使用化學(xué)方式生長出來的一層有機(jī)保護(hù)膜.關(guān)于OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，琪翔電子小編帶大家做一個(gè)簡單的了解。

相比金手指的造價(jià)，使用OSP做表面處理，可以縮減成本，并且就算過期的線路板也是可以做第二次表面處理。

缺點(diǎn)1.就在于pcb線路板做OSP工藝的話檢查起來有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過OSP

缺點(diǎn)2.OSP使用于二次回流焊的時(shí)候，一定時(shí)間內(nèi)要做完，第二次回流焊的效果一般會(huì)比較差。存放時(shí)間較短，3個(gè)月又得做表面處理。打開后24小時(shí)必須得用完。

表面處理工藝是為了讓pcb電路板抄板隔絕空氣層。在選擇上面可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。

線路板拼板需要注意的問題

線路板拼板需要注意的問題

pcb電路板抄板拼板工藝一般會(huì)直接影響到線路板的利用率，直接影響成本核算。目前拼板工藝發(fā)展迅速。不同要求、不同規(guī)格的線路板拼板都不盡相同，但基本的工藝流程是一樣的。那么我們?cè)谄窗宓臅r(shí)候需要注意些什么呢？

一：小規(guī)格線路板的中心距一般控制在75mm-145mm為佳、

二：在設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)的時(shí)候，需要在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的沒有阻焊的區(qū)域

三：拼板邊框需采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保能定位好，不會(huì)變形。

pcb電路板抄板廠家都會(huì)根據(jù)資料定制。當(dāng)遇到設(shè)計(jì)不合理的拼板時(shí)，也是會(huì)給出優(yōu)化方案。

潮濕引發(fā)線路板短路故障問題解析

潮濕引發(fā)線路板短路故障問題解析

pcb電路板抄板存放環(huán)境和后期的使用環(huán)境都是有一定的要求的，pcb電路板抄板在使用中的周圍環(huán)境要求有1.干燥不潮濕2.整潔無塵3.溫度控制在27℃-35℃之間。今天我們重點(diǎn)來了解下潮濕引起的故障板。潮濕是指空氣中水份較多，可能集成水珠掉落在線路板上然后散開，依附于電子元器件的各個(gè)引腳或者印制線上。目前線路板使用的元器件都是S OPH或者SSOP貼片元件。他們的特點(diǎn)是引腳和引腳之間的距離特別小。此時(shí)如果線路板在運(yùn)作的狀態(tài)時(shí)，有水珠滴到引腳上，就會(huì)形成電阻，引發(fā)短路。使電路板出現(xiàn)故障。

由潮濕造成短路的原因可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn)：

1. 電路中信號(hào)處理或者傳輸線路出現(xiàn)斷路

2. 讓電路中電路參數(shù)發(fā)生變化，出現(xiàn)斷路。

所以儲(chǔ)存環(huán)境是非常重要的，注重防潮是很多線路板廠家值得注意的問題。